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软板需求强力回升 FCCL厂新扬科Q3改写历史新高

软板需求强力回升 FCCL厂新扬科Q3改写历史新高

手机、平板计算机及超薄笔电的设计及使用大量采用软板,高端质量客户及中低阶智能型手机成长可期。终端客户对软性铜箔基板(FCCL)的需求增加,新扬科技 (3144) 董事会决议通过投资约3.2亿元扩充二层无胶双面板产线,预计于扩产后增加50%产能,以因应客户产品需求的增加。



       新扬科技指出,20112012年新扬科技有小规模陆续扩充产能,而本次的扩产决议主要在扩充二层无胶双面板产线,扩产后每月产能约为24万平方米,主要在因应客户端需求的成长。


       FCCL厂新扬科在今年第3季营收已改写历史新高,主要是受惠于韩系及美系客户出货稳定,再加上大陆低价智能型手机市场需求夯,两岸稼动率提升,法人预估新扬科在第4季可望维持营收的高档水平。
http://www.pcb-sz.com
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