1.A:Solder Mask(阻焊层)
共有2层:Top(顶层)和Bottom(底层)。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。
B:Paste Mask(锡膏防护层)
共有2层:Top(顶层)和Bottom(底层)。锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板,这时表帖元器件的安装工艺所需要的,无表帖元器件时不需要使用该层。
2.Pad stack:当两个或两个以上的物理层通过电镀孔连接起来时,就有重叠焊盘问题,重叠焊盘可能是由一个信号层的焊盘,电气层的独立焊盘或散热焊盘,另一个信号的末端点或中间点组成。
3.元件封装和字符串的参考点是用于Move,Paste... ...光标和座标的位置,非常具有参考意义,用于精确定位。 |