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新手的几个小问题

新手的几个小问题

刚刚接触protel,看了两本书,有几个问题不解。望各位高手不吝赐教
1、阻焊层与锡膏防护层有什么用
2、pad stack什么意思
3、元件封装和字符串的参考点起到什么作用
pad stack似乎是同一焊盘可以在不同层面设置不同的大小。
1.A:Solder Mask(阻焊层)
  共有2层:Top(顶层)和Bottom(底层)。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。
B:Paste Mask(锡膏防护层)
  共有2层:Top(顶层)和Bottom(底层)。锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板,这时表帖元器件的安装工艺所需要的,无表帖元器件时不需要使用该层。

2.Pad stack:当两个或两个以上的物理层通过电镀孔连接起来时,就有重叠焊盘问题,重叠焊盘可能是由一个信号层的焊盘,电气层的独立焊盘或散热焊盘,另一个信号的末端点或中间点组成。

3.元件封装和字符串的参考点是用于Move,Paste... ...光标和座标的位置,非常具有参考意义,用于精确定位。
我是主持人,煸情功夫一流。我是工程师,刻苦学习一生。我是海王星,透明蓝色一体。因为有了你,我就一通百通。
多谢斑竹,大虾可否推荐几本关于protel写的比较深入、系统的好书,小弟看了几本发现都很雷同,基本是摘录翻译protel帮助文件。
多学习别人的几个成功案例,比自己摸索的快。书上所讲的大同小异,都是指对软件的操作方法。
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3x,好好学习,天天向上^_^
儒子可教
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