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倒装晶片的贴装工艺控制

倒装晶片的贴装工艺控制

由于倒装晶片韩球及球问距非常小,相对于BGA的装配,其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 取到贴装完成这一过程。在以下过程中,元件都有可能被损坏:

  ·拾取元件;

  ·影像处理:

  ·助焊剂工艺:

  ·元件调整方向及贴装到基板上。

  所以吸嘴的选择和压力的控制是关键。对于一些柔性电路板(FlexibleCircuite),硬而平整的支撑贴装是关 键,如果没有平整的支撑,贴装时就会出现弹簧床现象,贴装头一移开,基板就回弹,造成元件偏移。一般 柔性电路板除了本身的支撑板外,还需要有夹具来保证其平整。为了获得倒装晶片清晰的影像,需要调整和优化 照相机光源,关键是增大明暗区域的色差。一般的照相机会有直线光源(无水平倾角)和斜光源(有水平倾角) ,对于倒装晶片利用侧光(Side Light)会获得较理想的图像。在倒装晶片的贴装中,除整板基准点外,局部基 准点往往被用来提高装配的精度。像一些比较大的基板稍微的伸缩或偏差都会带来非常显著的影响,这时必须利 用局部基准点来矫正贴装位置。但是值得注意的是,一旦选用局部基准点势必会增加整个贴装的时间,特别在装 配多联板时,循环时间会增加显著。所以,要仔细考虑装配良率和产能之间的平衡。

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