TI推出新型移动WLCSP无线电芯片 应用程序, 零售价格, 德州仪器, 芯片, 解决方案

ivy_joy

德州仪器公司（TI）今天宣布推出移动无线局域网WiLink· 8.0产品系列——45纳米单芯片解决方案系列，该解决方案整合了多达五种不同的无线电设备，并为下一代移动无线上网（Wi-Fi）、全球导航卫星系统（GNSS）、蓝牙（Bluetooth）和调频（FM）发射/接收应用程序做好了准备。
　　WiLink 8.0的架构支持多种技术组合，允许定制解决方案，以满足所有移动通信市场的特殊需求和零售价格。不同型号的每个芯片都采用一个紧凑型WSP封装，可以直接安装到一个PCB上，包括所有必需的射频前端、一个完整的电源管理系统以及全面的共存机制。在系统级层面上，与传统多芯片产品相比，该WiLink 8.0芯片成本降低了60％，尺寸减小了45％，功耗减少了30％。

pcbcool

PCB抄板、PCB设计、PCB加工