瑞萨超精细间距(30um)焊料凸点的芯片对芯片技术
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- UID
- 114779
- 性别
- 男
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瑞萨超精细间距(30um)焊料凸点的芯片对芯片技术
ffice:smarttags" />3月2日讯, 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布开发出采用30μm超精细间距焊料凸点的芯片对芯片（COC）技术，以及一种采用该技术的倒装芯片球栅阵列（COC-FCBGA）封装。预期这种下一代封装技术将成为开发包括数字设备和高速网络设备等新型高性能产品的关键因素.ffice ffice" /> |
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