PCB热设计的检验方法:温升测试 红外线, 工作, 连接点, 元器件, 温度

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对于热设计，我们必须在后续的工作中来实际验证，以确定各芯片的工作温度都在正常范围以内。
　　一般都是选取发热量比较大的芯片和元器件来测试它的最大负荷的工作温度，也就是看长时间满载时的工作温度状况。在测试前由设计人员确定发热量大的芯片和元器件，另外对于芯片的最高温度点同样要求提供(最高温度点可以用红外线热成相仪来确定，如图5-4所示为一红外线热成相图)。www.pcbwork.com.cn
　　温度测量使用热偶线，线长一般是选2m左右，把线头的连接点放置于所要测量点的位置，并用胶带固定(胶带必须是耐高温且高黏性的，以确保高温不脱离和温度测量数据的准确性)。同时，要注意线不能折，否则会影响测试精度。