MACOM视角：5G光通信下一步200G 还是400G？

MACOM

作为全球领先的综合性光电芯片供应商，MACOM当之无愧掌握着全球光模块各种应用的最大资源池。对于下一代数据中心与5G应用市场，MACOM是如何看待的呢？基于5G解决方案应用又该如何布局？

200G不容忽视，首次推出兼容200G和400G CWDM光模块完整芯片组

业界有种说法，认为当前的数据中心内部互联市场需求已经达到顶峰。对此，MACOM认为，达到顶峰的理解，应当是IDC市场的高需求已经基本常态化。因此对于光模块厂商在测试，生产，封装等方面带来的巨大的挑战，包括成本和功耗的挑战。如MACOM致力于为DCI应用提供的解决方案，从100G到200G到400G，包括了驱动芯片和接收和发射组件，利用MACOM成熟多样的解决方案，光模块厂商可以缩短开发和量产的周期，从而更快更好实现光模块的开发和生产。

据了解，MACOM基于其独特的L-PIC™（集成有激光器的硅光子集成电路），使得多种高速芯片方案，无需气密封装，这样一来降低光器件的尺寸和成本，并且由于允许硅光子集成电路直接位于模块电路板上，也增强了硅光子的互连密度。

在18年的CIOE上，MACOM就现场演示了业界首款面向服务于云数据中心应用的200G和400G CWDM光模块的完整芯片组方案。该芯片组支持在低于4.5W的总功耗下实现200G；在低于9W的总功耗下实现400G，这有助于通过确保极低延时的全模拟架构来实现业界领先的功率效率；此外，同基于DSP方案的产品相比，提供了低成本的选择。

面向5G市场 储备多种方案组合

5G市场，被业界、乃至全球的光通信产业链上的企业赋予了更多的期望和职能，5G市场将为光通信产业带来海量的连接需求已是业界共识。面对5G市场，光通信产业服务商应该如何规划？又将推出怎样的产品应对5G的高速需求呢？

对此，MACOM认为：由于5G标准目前还没有一个统一的标准，因此，不能放弃任何一种可能，依靠其强大的光电芯片资源，可以自由组合成多种方案。

根据业界的共识，5G的巨大容量和新架构将给承载网带来新的发展机遇和成本压力，因此高速接入网将需要引入基于25G/50Gbps的无源WDM、有源 WDM OTN/M-OTN、SPN、 WDM PON，对可调激光器、高速光模块和WDM器件需求巨大，但价格敏感。

也正是针对于此，MACOM推出面向5G应用的25G激光器芯片，该款芯片基于MACOM独有专利的EFT技术，吸取了在竞争激烈成本敏感的PON市场中的宝贵经验，体现出超越现有主流激光器供应商的成本和产能的优势，为5G应用从10G向25G升级提了理想的解决方案。

目前光通信的各大相关服务商也已都在赶制适应5G通信网络的相关设计及解决方案。据悉，作为全球领先的综合性光电芯片供应商，MACOM凭借光网络以及半导体前沿技术的深厚经验，可以为云数据中心、接入网和城域及远距离应用，提供各种组合产品以支持各种不同的应用场景。具体包括高性能调制器驱动器、互阻抗放大器、时钟/数据恢复电路、交叉开关、APD、PIN光电二极管、FP和DFB激光器、硅光子产品、混合信号PHY和PAM-4，适用于100/200/400 Gbps及以上速率的数据中心，企业网和电信传输系统。

关于MACOM
MACOM是一家新生代半导体器件公司，集高速增长、多元化和高盈利能力等特性于一身。公司通过为光学、无线和卫星网络提供突破性半导体技术来满足社会对信息的无止境需求，从而实现全面连通且更具安全性的互联网络。

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作为半导体行业的支柱型企业，在60多年的蓬勃发展历程中，敢于采用大胆的技术手段，为客户提供真正的竞争优势并为投资者带来卓越的价值，致力于构筑更加美好的世界。MACOM总部位于美国马萨诸塞州洛厄尔，已通过ISO9001国际质量标准和ISO14001环境管理标准的认证，在北美、欧洲、亚洲和澳大利亚设立了多个设计中心和销售办事处。