生产0.1mm孔径2mil线宽距高难度双面多层印刷线路板PCB软性电路板FPC 电路板, 线路板

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江苏省昆山电路板有限公司是一家致力于高精密度大批量二十四层以下印刷线路板PCB基板(包括盲埋孔FPGA 阻抗控制电路板)、多层HDI智能手机主板和铝基高频陶瓷柔性电路板FPC电路板制造商。主要产品：碳膜喷锡板、镀金板、化金化银化锡、环氧玻璃纤维板FR-4，FR-1,CEM-1，CEM-3，LED散热铝基电路板，铜基板，厚铜箔电路板，高TG线路板，罗杰斯高频板，超薄无卤素板，PTFE聚四氟乙烯，Teflon铁氟龙，陶瓷板, BGA封装线路板,盲埋孔, 特性阻抗控制电路板，碳膜按键板，刚挠结合板等特殊金属电路板, 手机按键板，高层数背板，COB邦定线路板,超薄线路板。


技术指标／加工能力：

1、工艺：（无铅RoHS）喷锡(Leadfree)HAL、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等。

4、最小线宽间距：0.05mm即2mil

5、最小孔径:0.1mm即4mil
6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.4mm
7、基材铜箔厚度：1/3oz、1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz、10oz


8、产品材质有环氧玻璃纤维板FR-4，FR-1,CEM-1，CEM-3，厚铜箔电路板，高TG线路板，LED散热铝基电路板，铜基板，超薄无卤素板，罗杰斯高频板，PTFE聚四氟乙烯，Teflon铁氟龙，陶瓷板，聚酰亚胺（PI）,BT材料等。
电话： 013328056922
联系人：钱志强   经理

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