首页 | 新闻 | 新品 | 文库 | 方案 | 视频 | 下载 | 商城 | 开发板 | 数据中心 | 座谈新版 | 培训 | 工具 | 博客 | 论坛 | 百科 | GEC | 活动 | 主题月 | 电子展
返回列表 回复 发帖

pcb层设置与电源地分割要求

pcb层设置与电源地分割要求

  1两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。
  2主电源层尽可能与其对应地层相邻,电源层满足20H规则。
  3每个布线层有一个完整的参考平面。
  4多层板层叠、芯材(CORE)对称,防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。
  5板厚不超过4.5mm,对于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的应已经工艺人员确认PCB加工、装配、装备无问题,PC卡板厚为1.6mm。
  6过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认。
  7光模块的电源、地与其它电源、地分开,以减少干扰。
  8关键器件的电源、地处理满足要求。
  9有阻抗控制要求时,层设置参数满足要求。
返回列表