|
- UID
- 859161
|
.1、Sn63Pb37焊锡是锡、铅合金中熔点最低的一种合金，得以在电子产品生产中广泛使用
1.2、焊锡材料主要金属SnPb之外，尚含有其他金属杂质。这些杂质含量如超标，会对焊锡带来不利影响。
1.3、不同金属含量的锡线，熔点不同，要合理选择。
1.4、选择时要注意SLD焊锡线的性能技术指标是否符合要求。
1.4、注意SLD焊锡线的规格是否合适。
二、助焊剂介绍
存于锡线芯部的助焊剂，pcb抄板在实施焊接过程中所起作用主要有清洁焊接点，去除元件脚及焊盘表面氧化物；在高温焊接时，防止焊接氧化；有助于焊接表面的湿润；便于焊接导热；助焊剂分为无机系列，有机系列和树脂系列：
无机系列助焊剂主要成份是氯化锌或氯化铵及其它们混合物。这种助焊剂的最大优点是有很好的助焊作用，但具有强烈腐蚀性。如用于电子行业焊接，将破坏线路的绝缘性能。多用于可清洗的金属制品的焊接。
有机系列助焊剂主要是由有机酸卤化物组成。助焊接好可焊性高，不足之处是有一定的腐蚀性，且热稳定性差。一经加热，便迅速分解留下无活性残留物。
树脂活性系列助焊剂成份为在松香中加入活性剂。其优点为无腐蚀性、高绝缘性能、长期的稳定性和耐温性，焊接后清洁容易，并形成膜层覆盖焊点，使焊接不易被氧化腐蚀，在电子焊接中广泛采用。
三、焊剂的选用
电子线路的焊接通常采用松香、非活性溶剂或活性溶剂。
由于纯松香焊剂活性较弱，只有当被焊的金属表面是清洁的，无氧化层时才有较好的可焊性。但如果被焊的金属表面不太洁净且有一定的氧化，就需加少量活性焊剂。因其残留物会腐蚀电子线路，且降低绝缘性。所以在焊接后，要用清洗剂清洗。此即所谓免洗助焊剂与非免洗助焊剂之分。 |
|
