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关键字：FPGA 可编程逻辑器件 Lattice
作为全球低功耗、小尺寸、低成本FPGA市场的领导者，莱迪思(Lattice)半导体公司更多地关注中端低密度可编程逻辑器件市场，以及混合信号电路板管理领域，其主要优势在于能够快速提供定制化解决方案。日前，Lattice全球CEO Darin Billerbeck在京接受媒体采访，介绍了该公司的最新策略，并探讨了中国半导体市场的发展热点。
多年来，Lattice极力推崇其号称全球最低功耗、最小尺寸、最低成本的FPGA。从基础设施到移动设备，打造适用于多个领域的定制化解决方案。2013财年，Lattice营收3.325亿美元，实现了19%的增长，毛利率达到53.6%。其中，消费电子产品表现最为抢眼，实现了180%的高速增长。
对此，Darin Billerbeck 分析：“与ASIC/ASSP相同的是，FPGA已经具有低功耗、低成本、小尺寸的特点以及可靠的供应链。FPGA目前最大的市场虽然是无线和有线通信领域，但消费市场是增长最快的。可编程FPGA有助于客户缩短产品上市时间、降低设计风险，并使客户能够快速设计差异化的产品。”
中国作为全球最重要的消费市场，一直以来都是Lattice全球战略的重点之一。据Darin Billerbeck 透露，2013财年总营收的48%来自中国市场。而2014年前两个季度，公司营收得到了进一步提升，接近2亿美元，全年预计将再创新高。这主要得益于中国的智能手机(尤其是4G手机)和平板电脑市场50%以上的高增长率。“2014年，中国4G智能手机和平板电脑出货量将分别达到7240万台和1.74亿台，平均复合增长率高达1500%和50%，这给我们带来了绝佳的增长机会。” Darin Billerbeck表示。
针对高增长的消费电子领域，Lattice主要聚焦于智能手机、平板电脑、可穿戴设备和照相机等，提供超低功耗、低成本、小尺寸的解决方案，并使用标准平台进行灵活、快速的定制，加快产品上市时间。
Lattice的 iCE40 FPGA自2012年推出以来，目前已出货数亿片，为智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他移动应用带来了多样化的功能。
今年这款芯片已升级至第三代iCE40 ULTRA，在保证尺寸最小化的基础上集成了丰富的IP硬核。Lattice中国区销售经理王诚介绍，iCE40 ULTRA芯片最小的BGA封装尺寸是1.40mmx1.48mm，只占用很小的PCB空间。在功耗上，较上一代节省了75%。 它一方面可最大化地帮助客户实现手机功能，另一方面可让手机在实现这些功能的同时，尽量不唤醒CPU，从而达到省电的目的。
“目前，Lattice的主要竞争对手是MCU和ASSP，而非传统的FPGA公司，” Darin Billerbeck说，“灵活的FPGA可帮助用户更易于修改其设计，而他们将想法变为产品只需三个步骤，即：选择所需的IP软核——确定逻辑密度(1K、2K或4K)——选择合适的封装。”
放眼中国市场，Lattice将通过短期、中期、长期三大战略进行布局，强化与中国领先品牌的合作，并为广大OEM和IDH厂商提供创新和高集成度的定制化解决方案。短期战略将主要为用户提供菜单式预验证功能和定制化设计，并专注于为大厂商推出应用参考设计；中期战略将致力于为40nm工艺的FPGA集成IP硬核并优化成本，为智能手机中的特定应用设计提供支持，包括在芯片上集成IP硬核，与合作伙伴共同开发IP软核；而长期的发展中，Lattice将考虑采用28nm工艺，在每平方毫米面积上集成更多功能，通过增强对目标市场的影响力来巩固行业地位。（老墨）
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