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高速高密度PCB设计面临新挑战

高速高密度PCB设计面临新挑战

本帖最后由 wswnihao 于 2012-4-19 15:18 编辑

来源:中国IT实验室  

详情:http://www.hampoo.com/know-how/detail/131  

面对高速高密度PCB设计的挑战,设计者需要改变的不仅仅是工具,还有设计的方法、理念和流程。
 
随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高,印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升,工程师面临的高速高密度PCB设计所带来的各种挑战也不断增加。除大家熟知的信号完整性(SI)问题,Cadence公司高速系统技术中心高级经理陈兰兵认为,高速PCB技术的下一个热点应该是电源完整性(PI)、EMC/EMI以及热分析。

而随着竞争的日益加剧,厂商面临的产品面世时间的压力也越来越大,如何利用先进的EDA工具以及最优化的方法和流程,高质量、高效率的完成设计,已经成为系统厂商和设计工程师不得不面对的问题。详情请见:
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