富士通半导体携新品亮相工业计算机及嵌入式系统展（IPCE2014） 富士通, 计算机, 半导体, 嵌入式, 存储器

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关键字：IPC & EMBEDDED EXPO 2014   存储器FRAM   工业计算机及嵌入式系统展   车载360°全景百万像素3D成像系统  
上海，2014年7月30日 –富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，将参加在中国深圳召开的第三届工业计算机及嵌入式系统展（IPC & EMBEDDED EXPO 2014）。富士通半导体将携旗下铁电存储器FRAM、360°全景百万像素3D成像系统Omniview等产品线参展，此次展会将于2014年8月6日至8日在深圳会展中心拉开帷幕，富士通半导体的展位位于2号馆2D37。富士通半导体系统存储业务部门副总裁松宫正人先生还将在同期举办的CMET 2014 第七届中国国际医疗电子技术大会做题为“富士通FRAM-为您系统创新而生”的演讲。
第三届工业计算机及嵌入式系统展（IPC & EMBEDDED EXPO 2014）由创意时代主办，中国计算机行业协会、台北市电脑商业同业公会、中国仪器仪表学会、电子圈协办。作为工业计算机及嵌入式行业的年度盛会，将集中展示涵盖X86、ARM、ASIC、FPGA、GPU等主流架构的最先进技术、产品、以及各垂直行业中的嵌入式解决方案。在2号馆2D37号展位上，富士通半导体将展示FRAM（铁电存储器）技术为医疗应用提供无电池解决方案、车载图形显示控制器为驾驶员提供360°全景百万像素3D成像系统和3D全虚拟仪表方案等Demo演示。

展示产品简介：
FRAM（铁电存储器）技术为医疗应用提供无电池解决方案
富士通半导体控制着FRAM的整个生产程序，保证FRAM产品的高质量和稳定供应。自从1999年开始，FRAM产品已经连续供应15年以上，为很多客户提供高可靠性FRAM产品。本次展会上，富士通半导体将带来其FRAM单体存储器产品系列，其容量从4Kb到4Mb，覆盖串行I2C接口、串行SPI接口和并行接口。另外，展会上还将展出富士通FRAM RFID 产品线，包括HF（高频）和UHF（超高频）两种系列，例如，MB97R8050、MB97R803A、MB97R804B、MB89Rxx、MB89R119B、MB89R118C以及MB89R112A/B等。该系列产品支持FRAM RFID抗辐射标签可帮助医疗提高安全性和可靠性。

车载图形显示控制器 – 车载360°全景百万像素3D成像系统
富士通半导体是全球图形显示控制器领域的领导者，其产品广泛用于中央信息显示、全景环视系统、多媒体娱乐影音系统、导航、虚拟仪表等领域。本次展会上富士通半导体将带来其全球领先的车载360°全景百万像素3D成像系统和3D虚拟仪表方案。其中，3D全景系统主芯片Triton采用高性能Cortex A9双核CPU，2D和3D独立GPU，具有渐进物体检测功能的ADAS系统。而3D全虚拟仪表方案中TFT图形显示仪表采用高分辨率显示屏替代传统的机械仪表指针，具有富士通为车载仪表设计的独立2D引擎（iris），3D引擎（Imagination），支持3路显示输出，最大支持1920X720分辨率。

富士通半导体亚太区市场与销售副总裁小野寺力先生表示：“富士通半导体很高兴能参加本次工业计算机及嵌入式系统展，与广大电子工程师进行面对面的交流，增进彼此相互的了解。我们希望能够通过以上系列产品的展示让更多的人了解和关注富士通半导体。同时希望能获得更多电子工程师的反馈，持续推升我们产品和服务的质量。”

如欲了解更多富士通相关产品信息，欢迎您点击http://www.fujitsu.com/cn/fss/进行查询。如想了解更多展会信息，敬请关注2号馆2D37号富士通半导体展位。展会现场报道将于富士通半导体微博（@富士通半导体）同步展示，敬请关注！