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通芯一号:0.13umTD-SCDMA 3G手机核心芯片

通芯一号:0.13umTD-SCDMA 3G手机核心芯片

十月9日讯,重庆重邮信科股份有限公司推出具有自主知识产权的“通芯一号”芯片是世界上第一颗采用0.13微米工艺的TD-SCDMA手机基带芯片,标志着中国3G通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平,使3G手机芯片走向商用化。
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