埋盲孔刚挠结合电路板 HDI软硬结合线路板FPCB 电路板, 线路板

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技术指标 产品范围：单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板 、单面镂空FPC、双面镂空FPC 最薄基材：铜箔/PI膜 18/12.5 um12/18um 最小线宽线距：0.05mm/0.05mm(2mil/2mil)　 最小钻孔孔径：0.25mm(10mil) 抗绕曲能力：＞15万次 　 蚀刻公差：±0.5 mil 曝光对位公差：±0.05mm(2mil)　 投影打孔公差：±0.025mm(1mil) 贴PI膜对位公差：＜0.10mm(4mil)　 贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil) 最大加工板面积：双面25cm×50cm 单面25 cm×10000cm 多层25cm×25cm 成型公差:±0.05mm　 表面处理方式: 电镀金1-5u〞　 化学金:1-3u〞 电镀纯锡:4-20u〞 化学锡:1-5u〞 防氧化（OSP）6-13u〞	应用领域 1、 笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘 2、 打印机、传真机、扫描仪、传感器 3、 手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线 4、 各种高档照相机、数码相机、数码摄像机、DV 5、 录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD 、CD 、DV D 6、 航天、卫星/医疗器械、仪表、汽车仪表 7、 光条、 LED FPC 闪灯、玩具、项圈、灯饰 8、 LED铝基板、电源铝基板、大功率LED、铜基板

钱生
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