一, 线路部分: & *U4= d
1, 断线, 2/ kQ #/
A, 线路上有断裂或不连续的现象, &A V l Y*
B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修. Q )J3Tl
C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,) - < 6 SH
D, 相邻线路并排断线不可维修. bDu![Tk[ [
E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.) R; 2r &r~
2, 短路, , m8) wdLj
A, 两线间有异物导致短路,可维修. Q_?0_ST#
B, 内层短路不可维修,. L%S ,,dm-0
3, 线路缺口, = gA Z(3 3
A, 线路缺口未过原线宽之20%,可维修. ;vV.Bv)U=,
4, 线路凹陷&压痕, lt\& bS( V
A, 线路不平整,把线路压下去,可维修. E DFmkAN<n
5, 线路沾锡, oB$| m
A, 线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30 mm2,可维修,沾锡面积大于30 mm2 73!. Qy XZ
不可维修. pY`X j{o 3
6, 线路修补不良, xuw5!Faw
A, 补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收) / b>Z O^ w
7, 线路露铜, 2 Ic oPp,
A, 线路上的防焊脱落,可维修 -b [W C Z
8, 线路撞歪, *<)1$; ' ^
A, 间距小于原间距或有凹口,可维修 } KS^t 4O
9, 线路剥离, jY r& ^ 0
A, 铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修. V <8 G}1J
10, 线距不足, X:< ?4^C .
A, 两线间距缩减不可能超30%.可维修,超过30%不可维修. P]ZIH= %M
11, 残铜, 5v0 &F*/}l
A, 两线间距缩减不可超过30%,可维修, (X^;1 ZgUd
B, 两线部距缩减超过30%不可维修. XByf]r`o
12, 线路污染及氧化, Q*8|[ r \T
A, 线路因氧化或受污染而使部分线路变色,变暗,不可维修. N[LcTSm\#D
13, 线路刮伤, X aXwds+ .
A, 线路因刮伤造成露铜者可维修,没有露铜则不视为刮. 5n& 7 #>X
14, 线细, )N~ HUfq
A, 线宽小于规定线宽之20%不可维修. T n y>
二, 防焊部分:1, 色差(标准: 上下两级), A, 板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表,判定时否在允收范围内 2.防焊空泡; 3.防焊露铜; A, 绿漆剥离露铜,可维修. 4.防焊刮伤; A, 防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修 5.防焊ON PAD, A, 零件锡垫&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可维修. 6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全, 长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于7mm2 之圆;不可允收. 7.沾有异物; A, 防焊夹层内夹杂其它异物.可维修. 8油墨不均; A, 板面有积墨或,高低不平而影响外观,局部轻微积墨不需维修. 9.BGA之VIAHOL未塞油墨; PA, BGA要求100%塞油墨, 10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨 A, CARD BUS CONNECTOR处的VIAHOLE需100% 塞孔.检验方式为背光下不可透光.11.VIA HOLE未塞孔; A, VIA HOLE需95%寒,孔检验方式为背光下不可透光 12.沾锡:不可超过30mm13.假性露铜;可维修 14.油墨颜色用错;不可维修三.贯孔部分； 1, 孔塞, A, 零件孔内异物造成零件孔不通,不可维修. 2, 孔破, A, 环状孔破造成孔上下不通,不可维修. B, 点状孔破不可维修. 3, 零件孔内绿漆, A, 零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修 4, NPTH,孔内沾锡 A, NPTH孔做成PHT孔,可维修. 5, 孔多锁,不可维修 6, 孔漏锁,不可维修. 7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可维修.8, 孔大,孔小, A, 孔大孔小超过规格误差值.不可维修 9, BGA之VIA HOLE孔塞锡, 不可维修.
四, 文字部分: 1, 文字偏移, 文字偏移,覆画到锡垫.不可维修. 2, 文字颜色不符, 文字颜色印错. 3, 文字重影, 文字重影尚可辨识,可维修, 4, 文字漏印, 文字漏不可维修. 5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可维修, 6, 文字不清, 文字不清楚,影响辨识.可维修. 7, 文字脱落, 有3M600胶带做拉力试验,文字脱落,可维修.五, PAD部分: 1, 锡垫缺口, 锡垫因刮伤或其它因素而造成缺口,可维修, 2, BGA PAD缺口, BGA部分之锡垫有缺口,不可维修3, 光学点不良, 光学点喷锡毛边,不均,沾漆造成无法对位或对位不准,造成零件偏移不可维修, 4, BGA喷锡不均, 喷锡厚度过厚,受外力压过后造成锡扁,不可维修, 5, 光学点脱落, 光学点脱落不可维修,6, PAD脱落, PAD脱落可维修. 7, QFP未下墨,不可维修, 8, QFP下墨处脱落, QFP下墨处脱落3条以内得允收.否则不可维修, 9, 氧化, PAD受到污染而变色,可维修, 10, PAD露铜, 若BGA或QFP PAD露铜,不可维修, 11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆盖,可维修. 六, 其它部分: 1, PCB夹层分离,白斑,白点,不可维修,2, 织纹显露, 板内有编织性的玻织布痕迹,大于等于10mm2不可维修,3, 板面污染, 板面不可有灰压,手印,油渍,松香,胶渣,或其它等外来污染,可维修4, 成型尺寸过大过小,外型尺寸公差超出承认书标准,不可维修, 5, 裁切不良, 成型未完全,不可维修,6, 板厚,板薄, 板厚超PCB制作规范,不可维修,7, 板翘, 板杻高度大于1.6mm,不可维修. 8, 成型毛边, 成型不良造成毛边,板边不平整,可维修 |
