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芯片厂商赛灵思描画后摩尔时代FPGA将向何处去
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wxg1988
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wxg1988
发表于 2013-4-1 10:57
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芯片厂商赛灵思描画后摩尔时代FPGA将向何处去
芯片
,
市场
,
总裁
“未来
赛灵思
将不仅仅是一家
FPGA
的芯片厂商,而是向成为Smar
te
r Sy
st
em All
Pr
ogrammable方案提供商转型,我们将为客户提供交钥匙的解决方案。”提到
赛灵思
的未来,其亚太区销售与市场副总裁杨飞如是说。
赛灵思
的这一蓝图在去年已经初露端倪,而就在最近他们走出了面向具体
应用
的第一步,即面向
FPGA
的优势领域--通信网络
应用
推出了一系列的基于7系列
FPGA
以及
SoC
FPGA
产品的解决方案。
追根溯源
笔者在这里想带大家一起回溯一下
赛灵思
的这种转变的脉络。我想早在开发基于45nm工艺的统一架构的6系列
FPGA
时,
赛灵思
应该就开始考虑
FPGA
的未来了。形成统一架构后将让
赛灵思
FPGA
产品的
应用
扩展进入一个新的爆发点,同时随着工艺尺寸的降低,
FPGA
的门级数量成倍增长,
FPGA
产品可实现的功能也出现量级的变化,在一些高端如通信、工业
应用
中的优势越发明显,但同时其开发的复杂度也在提升,这是
FPGA
厂商面临的机遇和挑战。当进入到28nm工艺节点,以及随着
SoC
FPGA
和3D
IC
的出现,这种
应用
需求和产品开发间的矛盾会更加明显。
这里也不得不提系统厂商产品开发的一个趋势,那就是在一些保持稳定高速增长的
应用
领域即上面提到的通信、工业等,产业的加速发展使这些领域的竞争日益激烈,为保证市场空间和利润,让相关产品开发周期不断缩短,要求更短的产品上市时间、更低的成本,据杨飞介绍,目前典型的业界产品开发周期为6~9个月,就会对芯片供应商提出更高的要求,必须简化系统厂商的开发难度、降低开发成本。
这是目标
应用
市场的需求,也让
赛灵思
看到他们必须要做的一件事,为
服务
好用户,必须为自己的
FPGA
产品的
应用
设计做减法,即提供IP,简化用户的产品设计,帮助他们节省开发时间。于是
赛灵思
便开始了布局,他们首先考虑的是自己最大的一块市场网络和通信基础设施,在过去的三年里,
赛灵思
投资10亿美金,先后收购了Omiino、Modelware、Sarance和Modesat几家提供IP和设计
服务
的公司,来丰富自己在通信系统设备方面的IP库。但我们也知道,
赛灵思
有自己原有的IP库,现在加入了收购来的IP库,同时现有很多通信设备厂商也有自己的IP库,在产品设计时往往会综合考虑和运用这些IP,怎样将这些IP都整合起来,让用户可以充分运用IP的定制化和
FPGA
的灵活性是一个很大的问题。没关系,
赛灵思
早就考虑到了这个问题,于是有了Vivado设计平台的问世。杨飞介绍,“
赛灵思
的IP、收购的第三方IP以及用户自有IP基本采用业界公共标准,在Vivado这个平台上,用户可以实现这些IP的调用、整合、自定义和整体布局布线。”
于是水到渠成,
赛灵思
最新SmartCORE IP产品组合正式进入
应用
。
赛灵思
推出的面向通信基础架构的SmartCORE IP库,涵盖了从无限异构网络、回程、核心到边缘到数据中心
应用
的众多IP产品组合,包括数字前段,回程调制解调器、L1 PHY+l2/3、流量管理、包处理、C
PR
I、JESD、PCIe、以太网、多路选择器、SAR等等,可满足有线、无线、数据中心的广泛
应用
。“这些IP都是经过验证的,
赛灵思
还可为客户提供针对集成和定制的
服务
,包括硬软件分区、系统级架构定义、IP集成和定制以及ISO认证、UVM和Sy
st
em Verilog”杨飞表示,“同时网络
应用
还只是
赛灵思
的第一步,很快我们会在4月份推出面向工业的Smar
te
r Vision系统解决方案,为机器视觉
应用
提供各种IP支持。”
剑指
ASSP
/
ASIC
赛灵思
最新的系统方案提供商的发展战略是要填补
ASSP
/
ASIC
的市场空白。“以通信设备为例,系统设备商正在整合,客户逐渐集中,导致半导体厂商的竞争日益激烈,对
ASSP
和
ASIC
厂商而言,对客户的依赖度会更高,如果市场需求不足,其前期产品开发的研发投入将难以保证,只有毛利保证在60~70%左右才能让企业健康、良性发展。所以我们看到近几年来,全球前16大
ASSP
厂商有一半以上都陷入亏损,这一方面和产业背景的不景气有关,也折射出
ASSP
这种商业模式的一些弱点;
ASSP
和
ASIC
的另一个劣势是缺少差异化,不够灵活,如果为了满足多样化需求而过度设计,则会导致成本负担过重;同时系统设备的发展趋势是高性能、低功耗、低成本。而这些都是
赛灵思
FPGA
产品的优势所在。”杨飞在分析和
ASSP
/
ASIC
厂商的竞争时如是说。
赛灵思
推出的面向小蜂窝DFE和1层/2层基带卸载
应用
的Smar
te
r解决方案,相比
ASSP
的解决方案,其性能提高2倍,成本降低25%,总功耗降低35%;面向OTN-400G转发器的Smar
te
r解决方案,较之现有
ASSP
的方案,性能提高4倍,成本降低30%,总功耗降低40%;面向80G QoS高端N
IC
的Smar
te
r解决方案,相比
ASSP
的方案,性能提高2倍,成本降低40%,总功耗降低50%。所有这些方案的另一大特点是原有多芯片的解决方案现在都可以只用一颗
赛灵思
的
FPGA
产品来实现,简化产品开发流程和设计。杨飞也自信的提到,在过去的12个月里,已有多个通信领域的客户正在采用
赛灵思
提供的Smar
te
r 解决方案替代原有
ASSP
或
ASIC
的解决方案。通过集成或替换
ASIC
或
ASSP
,
赛灵思
预计SmartCORE IP 在通信领域设计中的采用率可达到40%。
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