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关键字：射频(RF)前端 LTE-A频段 车联网 灵动微电子
射频(RF)前端元件重要性遽增。先进长程演进计划(LTE-A)采用载波聚合(Carrier Aggregation)与多重输入多重输出(MIMO)技术，实现高达300Mbit/s的传输速度，但也同时提高射频子系统设计复杂度，因此晶片商已积极开发能覆盖更多频段的射频前端方案，以降低客户开发门槛。
射频(RF)前端方案将成为长程演进计划(LTE)晶片商拓展市占的重要武器。高通(Qualcomm)为持续提升于全球LTE市场的影响力，除已推出支援Category 6传输速度的进阶长程演进计划(LTE-A)晶片组外，更让旗下处理器及高通参考设计(QRD)皆开始支援其自有的RF360射频前端方案，藉此协助行动装置制造商更简单地推出支援多频多模的终端产品。
图1 高通全球副总裁暨台湾区总裁张力行指出，Snapdragon 810与808处理器均采用20奈米制程制造，同时支援RF360前端方案。
高通全球副总裁暨台湾区总裁张力行(图1)表示，美国AT&T、德国电信(Deutsche Telekom)、法国Orange等全球多家电信商，皆计划于今年第四季推出LTE-A CAT6商用网路，最高可以利用载波聚合(Carrier Aggregation)技术支援300Mbit/s的数据传输率，因此下半年消费者将可以购买到内建支援CAT6标准数据机(Modem)的智慧型手机及平板电脑等。
张力行进一步指出，随着应用市场持续推展，LTE-A技术亦须不断演进，以完善使用者体验。有鉴于此，第三代合作夥伴计划 (3GPP)已于去年第四季定义超过六十五种的载波聚合频段组合，其中包括五十一种跨频(Inter-band)及十四种同频(Intra-band)排列组合，可让电信营运商就自有频段区间选择两个或三个载波，甚至是跨分频双工(FDD)/分时多工(TDD)-LTE频段进行整并，以提升传输速度表现。
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