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专业PCB设计人员达130多人，服务范围包括IBIS仿真、SPICE仿真、电路板设计、PCB布线、高速背板设计、ATE PCB设计、原理图库和PCB库、PCB样品、中小批量生产等。汉普特别在高频PCB、高速PCB、PCB信号完整性仿真分析、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的仿真和PCB设计经验，我们的经验还涉及PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、 SATA&SATAII 、DDR&DDRII SDRAM 800M、DDR3 1333M 1666M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计（Switch Power Supply）、高速背板等最高达40层的PCB多层电路板设计，10Gbps高速差分信号传输达30Inches一次仿真、设计、生产成功。
自2003年成立以来，一直专注于为网络通信、工控、医疗、航空航天、军工、IC ATE测试平台、计算机服务器、汽车电子、便携设备、手机板设计等领域的全球超过3000家客户，比如Intel、GE、爱立信、Freescale、 Netlogic、华为等提供高质量PCB设计和生产一站式服务。
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