首页
|
新闻
|
新品
|
文库
|
方案
|
视频
|
下载
|
商城
|
开发板
|
数据中心
|
座谈新版
|
培训
|
工具
|
博客
|
论坛
|
百科
|
GEC
|
活动
|
主题月
|
电子展
注册
登录
论坛
博客
搜索
帮助
导航
默认风格
uchome
discuz6
GreenM
»
职场驿站
» 台积电、格罗方德、三星与英特尔四强争晶圆先进制程
返回列表
回复
发帖
发新话题
发布投票
发布悬赏
发布辩论
发布活动
发布视频
发布商品
台积电、格罗方德、三星与英特尔四强争晶圆先进制程
发短消息
加为好友
wxg1988
当前离线
UID
856476
帖子
3055
精华
0
积分
1528
阅读权限
70
在线时间
146 小时
注册时间
2011-10-5
最后登录
2014-6-11
金牌会员
UID
856476
1
#
打印
字体大小:
t
T
wxg1988
发表于 2013-4-26 11:02
|
只看该作者
台积电、格罗方德、三星与英特尔四强争晶圆先进制程
三星
,
英特尔
,
台积电
格罗方德
技术长苏比24日谈到
晶圆代工
产业前景时,认为移动通信驱动
晶圆代工
2.0时代(Foundry2.0)来临,未来有能力投入
晶圆先进制程
竞争的厂商只有
台积电
、
格罗方德
、
三星
与
英特尔
。
格罗方德
今年资本支出约45亿美元,虽然绝对金额与
台积电
100亿美元相比仍有明显落差,但2012年
格罗方德
资本支出仅30亿美元,等于今年资本支出年增率高达50%,增加的速度比
台积电
、
英特尔
、
三星
都大。
收藏
分享
评分
回复
引用
订阅
TOP
返回列表
电商论坛
Pine A64
资料下载
方案分享
FAQ
行业应用
消费电子
便携式设备
医疗电子
汽车电子
工业控制
热门技术
智能可穿戴
3D打印
智能家居
综合设计
示波器技术
存储器
电子制造
计算机和外设
软件开发
分立器件
传感器技术
无源元件
资料共享
PCB综合技术
综合技术交流
EDA
MCU 单片机技术
ST MCU
Freescale MCU
NXP MCU
新唐 MCU
MIPS
X86
ARM
PowerPC
DSP技术
嵌入式技术
FPGA/CPLD可编程逻辑
模拟电路
数字电路
富士通半导体FRAM 铁电存储器“免费样片”使用心得
电源与功率管理
LED技术
测试测量
通信技术
3G
无线技术
微波在线
综合交流区
职场驿站
活动专区
在线座谈交流区
紧缺人才培训课程交流区
意见和建议