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晶圆代工厂GlobalFoundries技术发展蓝图
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wxg1988
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wxg1988
发表于 2013-4-27 10:27
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晶圆代工厂GlobalFoundries技术发展蓝图
高通
,
代工厂
,
联发科
,
成功
,
技术
晶圆代工
厂
GlobalFoundries
近3年来投资达百亿美元,2013年占45亿美元,主要都是用在先进制程,受惠于行动通讯产品如智慧型手机、平板电脑等装置掀起全球新一波先进制程技术热潮。
GlobalFoundries
目前主力制程为28奈米,目前已成功打入高通(Qualcomm)和联发科订单,旗下20奈米制程处于客户认证阶段,虽然外界视为跳过20奈米制程,直接做14奈米制程,但
GlobalFoundries
表示其20奈米制程已有量产能力,未来会根据客户需求,提供20奈米平面电
晶体
制程,或是14奈米
3D
FinFET
制程。
往更进一步的制程规划,
GlobalFoundries
的
3D
鳍式电
晶体
(
FinFET
)技术将在2014年下半量产,2016年进入10奈米制程,采用triple-patter
ni
ng技术曝光3次,再下一代技术是7奈米制程。
再者,
GlobalFoundries
是2009年从AMD分割出来成立的专业
晶圆代工
厂,当时全球市占率为第四名,之后合并新加坡特许半导体跃升为全球第三,2012年再成为全球二哥。
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