TI 多核软件开发套件扩展至低功耗 DSP + ARM 器件 软件开发

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MCSDK 现已开始通过 OMAP-L138 DSP + ARM9™ 低功耗开发套件提供，不仅可缩短开发时间，而且还可实现针对高性能 DSP 的扩展

德州仪器 (TI) 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9 处理器的多核软件开发套件 (MCSDK)，帮助开发人员缩短开发时间，实现针对 TI TMS320C6000 高性能数字信号处理器 (DSP) 的扩展。为工业、通信、电信以及医疗市场开发各种应用的客户现在无需转移其它软件平台，便可升级至高性能器件。

TI MCSDK 提供高度优化的特定平台基础驱动器捆绑包，可实现基于 TI 器件的开发。此外，MCSDK 还可为实现便捷编程提供定义明确的应用编程接口，支持未来向更高性能 的TI 多核平台的移植，因此开发人员无需从头设计通用层。MCSDK 不仅可帮助开发人员评估特定器件开发平台的软硬件功能，而且还可帮助他们快速开发多核应用。此外，它还有助于应用在统一平台上使用 SYS/BIOS 和／或 Linux。MCSDK 的各内核通常还可指定运行 Linux 应用，作为控制平台，而其它内核则可同时分配高性能信号处理工作。借助这种异构配置的高灵活性，软件开发人员可在 TI 多核处理器上实施全面解决方案。在 TI OMAP-L138 应用实例中，内部 ARM9 处理器可分配嵌入式 Linux 等高级操作系统执行复杂的 IO 协议栈处理，而 TMS320C647x DSP 则可运行 TI RTOS（上述 SYS/BIOS）实时处理任务。

TI DSP 业务经理 Ramesh Kumar 指出：“能为 OMAP-L138 处理器提供 MCSDK 我们深感振奋。新老客户都将受益，包括在整个 TI C6000 DSP 中可使用相同的软件、支持编程高效率、加速产品上市进程以及更高的投资回报等。”

MCSDK 包含的库兼容于 TI C647x DSP 以及基于 KeyStone 的 DSP，其中包括 C665x、C667x、66AK2Hx 以及 66AK2Ex 处理器。有了 MCSDK，开发人员可获得各种优化型 DSP 库，包括数学库、数字信号处理库、影像视频处理库、电信库以及语音视频编解码器等，并可从中获益。此外，TI OMAP-L138 处理器还具有应用优化型特性与外设的独特组合，包括以太网、USB、SATA、视频端口接口 (VPIF) 以及 uPP 等。

获得大型成熟产业环境的支持
TI MCSDK 可帮助开发人员通过社区开源内核获得最新 Linux 软件更新。更多 Linux 支持及专业技术则通过TI E2E™ 支持社区上 TI 广泛的 Linux 咨询合作伙伴网络提供。


供货情况
通过 TI.com.cn 免费下载 TI OMAP-L138 处理器的 MCSDK。通过 TI eStore 或分销合作伙伴购买 OMAP-L138 LCDK (TMDXLCDK138) 开发套件，这一简单易用的低成本开发套件将助力您的开发实现跨越式起步。