铬金属陶瓷蚀刻剂TFE(Chromium Cermet Etchant TFE) 铬金属陶瓷蚀刻剂TFE是一种应用于微电子行业的选择型铬蚀刻剂,可高效的蚀刻沉积在铜,镍,金底层上的铬薄膜。此种铁氰酸钾为主要成份的蚀刻剂仅可和负性光刻剂融合,另外,在 TFE是蚀刻氧化铬,硅化铬和硅铬氧化沉积层的最佳选择。 特性: 外观: 琥珀色 蚀刻率: 15-20 ?/ sec(50 癈) 工作温度: 40-60 癈 清洗: 去离子水 存储: 室温 光刻胶: 负性 兼容金属:金,铜,镍
应用:铬金属陶瓷蚀刻剂TFE是专用于蚀刻铜,金,镍材质感光底层上的铬,氧化铬,硅化铬和硅氧化铬薄膜的蚀刻剂。对于厚度较大的薄膜可以通过加热到40-60 癈以加快蚀刻速度。 EMD代理美国TRANSEMNE公司各种蚀刻剂,光刻胶等,品种齐全,欢迎来电来邮索取技术参数与价格 联系人:王小姐/陈先生 电话:021-61021226 电邮:wangdongmei@eccn.com/benchan@eccn.com
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