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TD-LTE芯片之战升温:高通博通等占优

TD-LTE芯片之战升温:高通博通等占优

国内的4G市场正在加速启动,年底前牌照就可能会发放。在4G大幕即将拉开的前夕,手机芯片厂商摩拳擦掌,跃跃欲试,这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴。尤其是国外芯片厂商,想凭借自己的技术优势抢食更多份额。在国内厂商对五模10频尚感头痛之际,高通又推出了七模全覆盖的芯片产品,这对国内芯片厂商来说可不是好消息。
业界担忧高通一家独大

高通在QRD(高通参考设计)峰会上推出的RF360前端解决方案,首次实现单个终端支持所有LTE制式和频段的设计,支持七种网络制式(FDD、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)。高通技术公司产品管理高级副总裁罗杰夫表示,根据高通目前的设计方案,可以在手机中做到三卡三待、甚至四卡四待,合作伙伴可以在产品中随意设计卡槽的分配。

这意味着在未来的4G、3G并存的市场中,各种模式的切换将变得更容易。唯一令人担心的是这些产品的价格。在QRD峰会现场,一名手机厂商负责人不无担忧地对《IT时报》记者说,大部分专利掌握在高通手中,导致支持多种模式的芯片价格不菲。

博通也是动作频频,博通产品市场资深总监迈克尔·西维洛对《IT时报》记者说,博通已经推出了型号为BCM21892的LTE芯片,体积比业界其他解决方案小35%,支持TD-LTE、FDD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE/GSM五模。

国外芯片厂商动作频频,国内厂商则较为平静,按照这一发展趋势,国外芯片厂商将占据国内TD-LTE终端芯片市场的主导地位,这也是业内人士颇为担忧的事情。
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