首页 | 新闻 | 新品 | 文库 | 方案 | 视频 | 下载 | 商城 | 开发板 | 数据中心 | 座谈新版 | 培训 | 工具 | 博客 | 论坛 | 百科 | GEC | 活动 | 主题月 | 电子展
返回列表 回复 发帖

pcb电子产品设计的内容解析

pcb电子产品设计的内容解析

在电子设计中,PCB是我们设计内容的物理载体,所有我们设计意图的最终实现就是通过PCB板来表现的。这样PCB设计在任何项目中是不可缺少的一个环节。     但在以前的设计中,由于频率很低,密度很小,器件的管教间的间距很大,PCB设计的工作是以连通为目的的,没有任何其他功能和性能的挑战。所以在很长的一段时间里,PCB设计在整个项目中的地位是很低的。通常是由硬件逻辑连接设计人员来进行PCB的物理连接的。目前在有的一些小产品上还是这样的开发模式。
    随着电子、通信技术的飞速发展,今天的PCB设计面临的已经是与以往截然不同的、全新的挑战。主要表现在以下几个方面:
    1、信号边缘速率越来越快,片内和片外时钟速率越来越高,现在的时钟频率不再是过去的几兆了,上百兆上千兆的时钟在单板上越来越普遍。由于芯片工艺的飞速发展,信号的边沿速率也是越来越快,目前信号的上升沿都在1ns左右。这样就会导致系统和板级SI、EMC问题更加突出;
    2、电路的集成规模越来越大,I/O数越来越多,使得单板互连密度不断加大;由于功能的越来越强大,电路的集成度越来越高。芯片的加工工艺水平也越来越高。过去的DIP封装在现在的单板上几乎销声匿迹了,小间距的BGA、QFP成为芯片的主流封装。这样使得PCB设计的密度也就随之加大。
    3、产品研发以及推向市场的时间不断减少,使得我们必须面临一次性设计成功的严峻挑战;时间就是成本,时间就是金钱。在电子产品这样更新换代特别快的领域,产品面世早一天,他的利润机会窗就会大很多。
    4、由于PCB是产品实现的物理载体。在高速电路中,PCB质量的好坏之间关系到产品的功能和性能。同样的器件和连接,不同的PCB载体,他们的结果是不同的。
    所以,现在设计的流程已经在慢慢的转变了。以前设计中逻辑功能的设计往往占了硬件开发设计的80%以上,但现在这个比例一直在下降,在目前硬件设计中逻辑功能设计方面的只占到50%,有关PCB设计部分则也占据了50%的时间。专家预计在将来的设计中,硬件的逻辑功能开销要越来越小,而开发设计规则等高速PCB设计方面的开销将达到80%甚至更高。
龙人PCB抄板www.pcbclub.com
返回列表