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使用激光打印机，将设计的PCB铜铂图形打印到热转印纸上，再将热转印纸紧贴在覆铜板的铜铂面上，以适当的温度加热，转印纸上原先打印上去的图形（其实是碳粉）就会受热融化，并转移到铜铂面上，形成腐蚀保护层。这种方法比常规制版印刷电路板的方法更简单，而且现在大多数的电路都是使用计算机CAD设计，激光打印机也相当普及，这个工艺还比较容易实现。 热转印纸是一种特殊的纸，先用打印机把ＰＣＢ图打印到它上面，然后把普通敷铜板刷干净，把打好了ＰＣＢ图的热转印纸盖到敷铜板上，有油墨的那面对着铜板（记住不可用手或其他东西去触摸打印好的热转印纸，因为那样油墨极容易被摸掉），然后将电熨斗置最热的那一挡，使其均匀地在纸上面熨，熨的时间不需要很长，但要保证每条线都熨到。熨毕，待板子冷却后，再小心地把纸揭起。如果发现纸上面还有油墨，再把它盖回去，用熨斗在有油墨的地方再熨，直到最后揭起来纸上干净。最后就是放入三氯化铁溶液里面腐蚀。这种方法做出来的板子和工厂做的一样漂亮，线宽可以做到０．３ｍｍ，而且价格便宜。可以说这种方法的性价比最高，唯一的缺点就是做双面板的时候麻烦一点。热转印纸目前许多电子商店也有售，也可以邮购。
以上几种方法中，从省事和漂亮方面来考虑，光印板法和热转印纸法均可。如果要兼顾考虑经济原因可用热转印纸法。如果电路太复杂而且整体细线特别的多，则宜采用光印板法。 |
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