以模块级专业技术及方案助推中国汽车半导体市场发展 中国汽车, 专业技术, 半导体

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关键字：分立元件   ASIC   LED照明   汽车半导体  
如今，汽车大趋势正在推动着半导体成分的升高。主要推动因素包括：动力系统重点应用，如提升汽车能效及将清洁能源技术用于汽车、智能电动汽车电源管理、高能效变速箱的使用；车身重点应用，如网络、采用先进照明及LED照明；安全/底盘重点应用，如避免碰撞、动力制动；信息娱乐系统重点应用，如驾驶人信息、插入设备/充电；新兴市场，包括重利用在成熟市场获得验证的架构来符合汽车定价要求，虽然廉价汽车的半导体成分较低，但用量极大。
对于豪华汽车市场，问题在于抓住不同需求，改善动力性能，实现最大限度的减排；电动汽车仍是小众市场，使用的功率电子器件不同于传统内燃机，挑战是要把传统和经过验证的技术整合在电动汽车内。因此，廉价汽车走的是批量，豪华汽车在于创新，电动汽车则是一种全新技术。这些都有利于推动汽车半导体市场的发展。

中国汽车半导体市场潜力巨大

中国已经成为全球最大的汽车市场，并在继续引领全球汽车市场发展。到2017年，预计中国汽车年产量将达3,000万辆(占全球1.071亿辆总产量的28%)；2012年至2017年中国汽车产量年复合增长率(CAGR)为11%。在经历了2009至2010年经济及汽车产业刺激措施的高速增长，以及之后流动性紧缩的增长放缓后，2014至2015年，虽然一些大城市在限制汽车增长，但在放松货币政策、某些财政刺激、价格不再下滑的前提下，中国轻型车销售增长趋势正在由“软”着陆转向“可控”增长。2017年后将着眼于燃油的需求管理措施的平稳增长。

汽车市场与汽车半导体市场直接相关，但又有其特殊性。欧美、日本汽车市场增速低于5%，中国等金砖四国高于10%，而汽车半导体增长可达15-20%，原因是汽车中使用的电子系统比以往更多，到2019年中国汽车电子市场可与欧洲和北美相仿。

2012年中国汽车半导体同比增长了12%，由于半导体厂商战略压力越来越大，预计2012至2017年全球汽车半导体CAGR为7%；中国汽车半导体CAGR则为15%。值得一提的是，2012年中国市场占全球的比例很小，日本最大，北美欧洲紧随其后；5至7年后，中国将与北美欧洲持平。2019年全球HEV/EV产量将达到900万辆规模，占到全球汽车总产量的9%左右。

另外，到2019年，日本OEM的HEV/EV产量将占全球HEV/EV产量的约30%。而在中国生产的HEV/EV所占全球比例将由2011年的3%增加至2019年的18%，其中中国本土OEM的HEV/EV产量到2019年将占全球HEV/EV产量的10%，这是一个相当不错的规模。

安森美半导体汽车业务策略

安森美半导体是全球前十大汽车半导体供应商之一。在汽车细分市场，安森美半导体2012年源自汽车细分市场的收入为7.52亿美元(占公司收入的26%)，同比增长了4.5%；领先优势体现在动力系统、车身、信息娱乐系统、电源、车载网络。





汽车半导体市场之所以同比增长10%，源于占全球比例50%以上的新兴市场的汽车销售，还有燃油经济性、安全、便利及信息娱乐系统的增长，以及混合电动汽车(HEV)/(EV)电动汽车对动力电子系统中半导体成分增加约5倍的推动。

安森美半导体的关键增长动力涉及先进LED照明IC、停车辅助IC、一键启动/停止IC(uHybrid)、开关电源/电机驱动器IC/智能功率模块(IPM)、角/压力及位置传感器接口IC、LIN/CAN/FlexRay收发器、MOSFET/IGBT/保护，还有对亚洲市场的渗透。

安森美半导体的汽车业务策略是主要体现在三个方面。第一，着重于增长的客户及应用，销售用于构建汽车系统的半导体器件；第二，发挥“ASIC + ASSP + 分立 = 方案”的优势，主打市场包括引擎管理系统、前照灯、停车辅助系统，以及相关电子系统，如仪表板、信息娱乐、车门模块、驾驶辅助系统等；第三，加速在亚洲及中国的发展。

实现这一进程的挑战在于，在汽车环境中，零部件温度会经历大起大落，一般用于工业应用温度的器件无法满足汽车应用的要求；从半导体应用的特殊性来看，一个元器件损坏就会导致整个模块和车辆的故障。此外，在创新方面，半导体厂商的前瞻性非常重要，因为研发的模块需要若干年才能进入量产。

安森美半导体重点汽车应用及方案

安森美半导体的汽车应用重点包括：燃油经济性，涵盖发动机控制、变速箱、微混合动力汽车(uHybrid)、混合动力汽车(HEV)；信息娱乐系统，包括音频、远程信息系统、模拟及数字调谐器、机械(或更少)系统；车身，包括照明(LED、HID、氙气、高级前照灯系统(AFS)、内部照明(仪表盘、地面、重点照明))、汽车空调(HVAC)、车门；安全，包括停车、刹车、电动助力转向(EPS)。





安森美半导体有多种汽车产品及封装系列，可以分为四大部分：跨所有应用的标准元器件，包括TVS/保护、整流器、齐纳二极管、逻辑、恒流稳流器(CCR)、晶体管、MiniGate器件；存储器，如EEPROM；功率器件，如点火IGBT、MOSFET(平面型、沟槽型)、SmartFET(低边、高边)；模拟-混合信号，包括稳压器(低压降(LDO)、标准模拟、低静态电流(Iq) )、驱动器(高边/低边/H桥、预FET、继电器、电机驱动器、LED)、CAN/LIN/FlexRay、系统基础芯片(SBC)、传感器接口、开关电源(SMPS)、专用标准产品(ASSP)、定制专用集成电路(ASIC)、跟踪器/比较器/运算放大器。

安森美半导体的宽广阵容产品及方案从分立器件到标准产品，再到专用标准产品(ASSP)/专用集成电路(ASIC)/系统基础芯片(SBC)/系统级芯片(SoC)，以及模块级专业技术及方案，可满足客户的各种不同要求。





强大的本地支持和服务

未来五年，中国汽车及汽车半导体市场将大幅增长，中国区业务对安森美半导体更加至关重要。不管是西方市场带入中国的业务，还是增速高达20%的新开拓的客户业务，安森美半导体都有长期的规划。伴随中国汽车市场赶上欧美的进程，除了提供ASIC + ASSP + 分立元件的汽车方案，安森美半导体还将持续投资本地化的研发支持(如汽车解决方案工程中心(SEC) )，不断扩充中国FAE团队，更好地服务中国汽车电子市场；与本地一级客户及OEM建立密切合作关系，配合他们快速推出新产品，帮助主机厂商在市场上获得先机