PowerPCB的两个使用技巧 技巧, 切割

Bazinga

问题1：对板子进行大面积覆铜操作之后，通常覆铜边框被切割得支离破碎；如果想更改铺铜边框，必须先删除所有的碎铜，再删除覆铜边框。其中，删除碎铜时需要小心翼翼，总是担心会删除其它形状（例如：禁止区、贴铜等）

例如：图1中所示的板子中，我们必须非常小心的删除所有的碎铜，又不能破坏禁止区、贴铜区等形状，才会出现覆铜边框（如图2所示）


图1

图2

问题2：默认的阻焊盘会比正常焊盘大10mil，如图3所示：


图3

但是碰到图4这种器件，阻焊盘就会连在一起，从而导致绿油层变成图5中的样子。很显然，如果绿油层做成图5这种形状会导致相邻的焊盘短路，因为相邻的焊盘之间并没有填充阻焊绿油


图4

解决办法：

由于去年冬天那会儿，项目工期比较紧，好几次连续三四天加班到夜里三点之后，才勉强赶得上工期，没空好好研究这些琐碎问题的解决办法。最近有比较充足的时间和比较充足的理由，重新钻研了一下PowerPCB（事实上也就是找了个详细的教程，仔细看了一下…），找到了有效的解决办法

问题一：

介绍一个快捷键：PO，针对图1所示的图形，只要键入无模命令PO，就会显示出覆铜边框了，So easy…

问题二：

当时我们是怎么解决这个问题的呢？如图6所示，我们重新定义了每个焊盘的阻焊层，将阻焊盘的size设置得实际焊盘的size小一圈，这样top层焊盘的大小没有变，同时阻焊层的阻焊盘也不会连在一起


图6

然而，事实上PowerPCB的游戏规则不是这样的，更正规的方式如下：如图7所示，直接在图纸上修改相应器件的属性，新增CAM.Solder.Mask规则，将规则设置成如图8所示的形式


图7


图8

这样，其它器件的阻焊盘oversize仍然是10，但是J7这个器件的oversize是6