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浅谈EOS机理与防护
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520503
发表于 2014-11-22 22:26
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浅谈EOS机理与防护
半导体
,
产品
,
极限
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杀手
,
物流
关键字:EOS 过度电性应力 EOS防护电路
EOS英文全称 Electrical Over Stress,是对所有的
过度电性应力
的总称。当EOS超过其最大指定极限后,器件功能会减弱或损坏,同时EOS也是公认的IC器件的头号杀手。由于它可能发生在产品的研发、测试乃至生产、存储、运输的各个环节,所以对厂商的电路设计,测试规范,生产流程以及物流中防护都有严格具体的要求,每年耗费整个半导体行业数十亿美金的资金。更可恨的是,EOS的发生情况复杂,神出鬼没,寻求一个完美的解决方案至今困扰着学术界和工业界。此文旨在分析EOS的成因,特点,破坏力,以及对于芯片厂商和系统设计人员的启示。
EOS是一个非常广的概念,物理上可以看成是一种较长时间的低电压,大电流的能量脉冲(通常电压<100V,电流大于10A,大于1ms的发生时间)。为了更好的说明EOS的特性,可以和另一种常见的,且容易被混淆的电力破坏机制—
ESD
(
静电释放
)进行比较。从Figure.1 可清晰看出EOS和ESD的放电特征,而ESD短时间的高电压低电流的特性(通常电压>500V,电流小于10A,纳秒发生时间),可以认定是EOS的一种特例。
Figure.1
EOS
Versus ESD
Table.1 EOS与ESD对比
EOS成因很多,主要会出现在上下电瞬态过程,电流倒灌以及过度的电压电流驱动(常说的过载)。通常造成的破坏都是由于器件过热,损坏有三种类型。
Figure.2 PN节击穿
Figure.3 金属层熔断
Figure.4 金属打线熔断
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