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hwhah@163.com发表于 2003-11-19 20:26 | 只看该作者

金手指用焊盘制作，不管是TOP还是BOTTOM 层，一般是方焊盘比较多，焊盘的孔径为0，不要用MULTI层，是TOP 层焊盘就在TOP层，是BOTOOM层就用BOTTOM层。

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mutongqi发表于 2003-11-20 12:31 | 只看该作者

PROTEL 99SE的自动板框向导可以自动生成金手指.

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poenson发表于 2003-11-24 08:57 | 只看该作者

1. 封膠區內不能有太多過孔.
2. 金手指不能太細.
3. ic正方向要標明.襯底要接vcc或gnd

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lzb_0914@sina.c发表于 2003-11-24 11:23 | 只看该作者

非常感谢！

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lzb_0914@sina.c发表于 2003-11-27 10:09 | 只看该作者

请问：芯片要求邦定的pcb板如何制作？-->silverwolf7516转移

芯片, pcb, 制作

裸芯片邦定其pcb板上的线路如何制作？谢谢！[em14]

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mutongqi发表于 2003-11-27 10:09 | 只看该作者

谢谢指点

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