SHADOW黑影工艺－－FPC孔金属化[转帖] FPC, SHADOW, 孔金属, 黑影, 工艺

lvaqdz

基于潮流所趋，世界各地环境保护意识日渐浓烈，各方人士对于环境污染的来源尤其关注，而于线路板生产过程中，一般传统沉铜流程都会产生大量污染物及消耗大量洗水。

   因此直接电镀法的出现，对于传统沉铜的缺点都能够作出极大改善，而其中由美国电化公司(Electrochemicals Inc.) 所制造的黑影制程(Shadow Process)便是众多直接金属化(Direct Metallization Process)中一门表表者。

   黑影法(Shadow)最主要利用石墨(Graphite)作为导电物体。由于石墨分子结构中，有大量游离电子，因此石墨的导电性能比一般碳黑化为高。而电镀速度与涂层导电性能是成正比例的，所以涂层导电性能越高，电镀速度越快。

黑影直接金属化流程(Shadow Direct Metallization Process)简单，主要分为五个化学槽：
(1) 清洁/整孔槽 (Cleaner/Conditioner)
(2) 黑影槽 (Conductive Colloid)
(3) 定影槽 (Fixer)
(4) 微蚀槽 (Micro-Etch)
(5) 抗氧化槽 (Anti-Tarnish)

其中抗氧化槽更是选择性的，需视乎生产板放置时间而决定需要与否。

黑影法分别拥有水平式(Conveyor)及垂直式(Vertical)生产方式，但是由于垂直生产方式生产时间较长，不及水平式生产简单，所以本公司极力推荐黑影水平输送生产方式，以取代现时传统沉铜流程。

黑影流程化学剂种类
(1) 清洁/整孔剂 (Cleaner/Conditioner)
清洁/整孔剂是一种微碱性的液体，主要功用是用来清洁孔壁表面以及作为一种整孔剂(Conditioner)调节玻璃纤维及环氧树脂的表面适合导电胶体拥有足够吸附力。
(2) 黑影剂 (Conductive Colloid)
黑影剂是一种微碱性液体，成份含有独特的添加剂及导电胶状物质，使孔壁上形成导电层。
(3) 定影剂 (Fixer)
除去孔壁上多余的黑影剂，使黑影导电层更能平均分布于孔壁上。
(4) 微蚀剂 (Micro-Etch)
微蚀剂的主要成份是过硫酸钠和硫酸。微蚀剂的主要作用是透过侧蚀作用，除去铜面上的黑影。由于树脂及玻璃纤维是惰性的，所以微蚀剂不能够除去板料上的黑影。
(5) 防氧化剂 (Anti-Tarnish)
防氧化剂是微酸的液体，用途为保护铜面，使它不致容易氧化

信义无价

不知道是哪位大大写得,真是短见啊,其实提供黑影的技术可以,没有人会不感激,但...不应如此之介绍比较吧~!
本个从事黑孔之作业已有五年,软硬板均大量生产,对其了解非但是一清二楚,对黑影也是了如指掌~真不知该不该反驳一番啊~

信义无价

呴晞葍蜎撓曆,湮模呴晞艘艘勘...衄妦繫砩獗湮模隙葩艘艘,枒蹦~

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衄奀淩腔擱腕蔡坻,涴跺恅梒婓疑撓跺華源飲艘徹賸,妗婓岆觴迡珨籵,羶衄淩淏腔獗賤~給岆昫赽萊~

[此贴子已经被作者于2006-3-2 17:16:02编辑过]

信义无价

衄壽窪荌迵窪謂腔掀誕準都辣茩湮模懂恀扂,妦繫恀枙飲褫眕~謗源醱歙褫~

对黑孔与黑影的比较我就不多说了,这位仁兄(原发文者)仅是一知半解而已,并黑孔更是懂之甚少少~!如果可以的话,希望他能看到一个黑孔使用者的话~有机会,来讨论下撒,但最好不要像LZ发的文章那么肤浅...

[此贴子已经被作者于2006-3-2 17:20:43编辑过]

信义无价

晕,写了一个反驳的,变成这个乱码了...5555555555

信义无价

来看看什么叫粒径的比较~[upload=image/pjpeg]uploadImages/窪謂迵窪荌薜噤掀誕.JPG[/upload]

信义无价

再试试~

信义无价

怎么回事啊,图片贴不上?

lvaqdz

窪荌霜最

溫啣
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SHADOW迵Blackhole婓馱眙奻笢跺跺祥肮腔華源岆ㄩ1ㄘBlackhole猁徹謗棒ㄛSHADOW珨棒撈褫˙2ㄘSHADOW衄蚳瞳腔隅荌撙ㄗFixerㄘ˙3ㄘSHADOW妏蚚GRAPHITE釬絳萇昜窐ㄛ奧BLACKHOLE妏蚚抯窪˙

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[此贴子已经被信义无价于2006-3-3 21:37:37编辑过]

信义无价

不知你想了解哪些方面的?可以提出相关问题,我来做出答复~谢谢!

信义无价

黑影流程

放板
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清洁/整孔剂
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水洗
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黑影剂
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定影剂
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水洗
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干燥
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检查
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微蚀剂
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水洗
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防氧化剂
ê
水洗
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干燥
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收板
询问：此工艺与黑孔工艺对比在孔的可靠性上有多大差异？作为石墨做导电介质其颗粒性要比黑孔工艺的碳大十倍以上，对于FPC板，其过孔的特殊性是与PCB不同的，对此问题想请教一下更仔细一些。

SHADOW与Blackhole在工艺上其中三个个不同的地方是：1）Blackhole要过两次(在欧州使用黑孔者大部分以一次黑孔.基于最佳效果进行了改善,将原单槽分成两槽,作用时间不变,此改善使黑孔的能力更强,达到更好的效果)，SHADOW一次即可；2）SHADOW有专利的定影剂；3）SHADOW使用GRAPHITE作导电物质，而BLACKHOLE使用碳黑；

由于以上的不同，所以可以考虑：1）为什么要过两次BLACKHOLE，而非一次？早期BLACKHOLE也是采用一次，后来改为两次。(在欧州使用黑孔者大部分以一次黑孔.基于最佳效果进行了改善,将原单槽分成两槽,作用时间不变,此改善使黑孔的能力更强,达到更好的效果) 2）SHADOW采用定影剂来控制沉积在HOLEWALL上的石墨厚度（Fixer,利用槽液搅拌强度来控制石墨在槽壁上的厚度,并使用中和法来作用,此方面控制有点难度），而BLACKHOLE是采用风刀（AIR KNIFE）来控制沉积在孔壁上的碳的厚度，两者的优劣不辨自明(所谓优劣,难知笔者之考量点,如是针对两者在孔壁上的附著力而言,一个风刀来控制厚度的,其附著力想来好,石墨不知是否可通?； 3)碳黑和石墨的导电度差异:因碳的结晶体结构为 SP³，石墨的结晶体结构为SP²，所以石墨存在更多的游离p电子，自然导电度（Conductivity）也就更优。(碳黑由于粒径极小,其密著性更佳,所谓的导电性是否足够好,主要是表现在电镀的品质上,其他的理论一概不可论述)；

当沉积在孔壁上的碳黑厚度太厚时，就会带来孔壁分离的问题，导致孔壁的信赖度有问题，特别是做Multilayer时，问题更甚。(笔者意思我亦十分了解,但…实际参考的依据呢?比如说碳黑在孔壁上沈了300nm,这也仅仅是石墨的三分之一而已,有点过于自信了吧,在软板嘉联益电子昆山厂使用黑孔制程早在一年前就试做了九层板,非常良好!此黑孔线已使用三年有余,从未有孔壁分离的问题出现.在福永富士康的下属FPC富葵公司第二条黑孔线即将上线,第一条已使用五年,被富士康承认的能力,应该有所能力吧)



当然，在Particle Size方面确实SHADOW比BLACKHOLE要大十倍以上，BLACKHOLE为50～100 nm，SHADOW为0.6um，但石墨为片状结晶，0.6um为其宽度尺寸，其厚度为宽度的1/15即0.04um；所以在HOLEWALL的coverage方面SHADOW能达到很好的覆盖效果(颗粒大一定会提高覆盖性吗?笔者需要深思)。另外，BLACKHOLE为溶液，SHADOW COLLOID为胶体，后者对铜离子污染容忍度较大，前者对铜离子及其它正电离子的污染较敏感，这样BLACKHOLE的Particle Size就容易超出100nm，这时工艺就难以控制。(黑孔与黑影基本同为同种形式存在槽内,不存在胶体与溶液之说.并黑孔对铜离子根本没有要求管制,而黑影咬铜能力比较强,铜会影响到槽稳定性.黑孔原液的粒径本来就在100nm左右,容易超出100nm是空谈!黑孔槽的粒径控制一般在500nm以下,此规格仅是石墨的一半而已).

此文寻找到后,略做备注,各位人士可参考之.如有疑问或不同意见,请跟贴,必复~

LiJia_Pcb

哈,,,,老大写个附件上来咯
谢谢!!

信义无价

如果有用过黑影与黑孔的,其实心里最清楚了.
设备,技术,品质还是有一定差异的.黑孔现在不管在内陆软板或台资富士康下属公司富葵(月产量25~30WBSF),嘉联益电子,圆钰电子,同泰电子等等,大家有接触的可以问下现实情况如何