DIALOG半导体推出全球功率最小的蓝牙智能芯片 智能, 解决方案, 竞争对手, 消费者

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集成电源管理、音频与短距离无线技术提供商Dialog半导体有限公司（法兰克福证券交易所代码： DLG）日前推出全球功率最低、体积最小的SmartBond（部件编号：DA14580）蓝牙智能系统级芯片（SoC）。与竞争对手的解决方案相比，该产品可将搭载应用的智能手机配件，或电脑外设的电池巡航时间延长一倍。该款芯片的设计目的是通过无线方式将键盘、鼠标或遥控器与平板电脑、笔记本电脑或智能电视机相连接；让消费者能够通过智能手机和平板电脑上的各种创新应用，与手表、护腕或智能标签建立连接，实现健康和身体状况的“自我监测”，寻找丢失的钥匙等各种功能。

SmartBond是首款突破4mA无线收发电流极限的蓝牙智能解决方案，能够让设计人员将产品的电池续航时间延长一倍，或缩减所需电池的数量和大小。其独特的低功率架构的无线收发电流仅消耗3.8 mA，比市场上其它蓝牙智能解决方案低50%，而且其深度睡眠模式的电流低于600 nA。这意味着，在一个每秒发送20字节的产品中，一颗 225mAh纽扣电池可以让其持续运行4年零5个月；与此相比，前几代蓝牙智能技术仅能维持2年时间。



DA14580拥有一个功率管理块，内含一个DC-DC转换器以及所有必要的LDO，从而降低了对外部组件和总的物料清单的需求。通过精准地打开和关闭每个芯片块的供电，Dialog能够将功耗降至最低。由SmartBond的运行电压降低至此前不可能做到的0.9V，从而实现使用一块碱性电池或镍锰电池就能运行电脑或智能电视外设，而此前则需要两块。这为设计人员敞开了通向无数新设计思路的大门，让他们能够开发出超紧凑和新尺寸的产品，同时降低系统的总成本。能源采集技术，如采集到的光能或动能，也可以用于对支持系统运行的可充电电池进行充电。

此外，DA14580还拥有尺寸方面的优势。它提供三种尺寸，其中最小的晶圆级芯片尺寸包装（WL-CSP）仅为2.5 X 2.5 X 0.5 mm。这样的超小尺寸可以让设计人员在最受空间限制的无线配件中使用蓝牙技术。



DA14580内置一个32-bit ARM Cortex M0内核，以及一个一次性可编程（OTP）片上闪存，它们可以提供极高的设计灵活性，无需外部处理器并可降低成本。Dialog已经开始与世界领先的无线模块制造商Murata合作开发小型模块，让那些RF系统知识相对不足的原始设计商能够将经过认证的解决方案迅速集成到他们的产品中。



Murata制造有限公司连接模块产品部经理Shinichi Kawanishi先生表示：“借助我们与Dialog半导体有限公司的合作关系，以及他们极具竞争力的DA14580，我们十分期待能够通过发布一系列更低功率、更加紧凑的低功率蓝牙模块，在推动这个高增长市场方面有所作为。”

Dialog半导体有限公司副总裁兼连接、汽车与工业业务集团总经理Sean McGrath表示：“依托SmartBond的推出，Dialog 持续地推动其产品种类的多元化。Dialog利用其在智能手机、平板电脑、家庭无线感应器网络市场低功率管理的专业知识，开发出这款蓝牙智能系统级芯片，并在功耗和芯片尺寸方面打破了以往的记录。目前，我们正在与一些配件与外设领域的一线客户开展合作。”

蓝牙智能芯片的使用正在迅速提升。据IHS Inc.（NYSE：HIS）预测，到2016年年底，蓝牙智能IC的计划出货量将超过 3.5亿件。

HIS连接性研究部副总监Lisa Arrowsmith表示：“蓝牙智能芯片正在健身和医疗设备中快速普及，并逐渐脱离各种专有技术。此外，随着兼容的蓝牙智能标准在电视机、平板电脑、笔记本电脑和一体机等消费电子设备中日益普及，这些设备很有可能被用于在遥控器、PC外设等大容量设备中建立高能效无线连接，或者用于实现一系列新型应用。”

Dialog DA14580目前仅对少量客户提供样品，并计划于2013年第四季度开始批量生产。

关于Dialog 半导体有限公司（Dialog Semiconductor）
Dialog 半导体有限公司致力于针对个人便携式应用、低功耗短程无线应用以及照明、显示和汽车应用等领域，制造与优化高度集成的混合信号集成电路（IC）。公司为现有业务合作伙伴提供灵活、动态的支持、世界一流的创新技术和保障服务。
凭借其在高能效系统电源管理领域积累的丰富经验和知识，以及包括音频、短距离无线和VoIP技术在内的技术积累，Dialog 半导体有限公司能够在其几十年的经验基础上迅速开发出面向各类个人便携式应用的IC，包括智能手机、平板电脑、数字无线和游戏设备。

公司的电源管理处理器辅助芯片对于延长电池的续航时间、增强用户的多媒体体验至关重要。由于拥有众多世界级制造商合作伙伴，公司采用了一种无晶圆厂的商业模式。

Dialog 半导体有限公司的总部靠近斯图加特，设有一个全球销售、研发和营销部。2012年，公司实现了约7.74亿美元的营业收入，是欧洲增长速度最快的公共半导体公司之一。截至2012年年底，公司拥有约800名员工。公司在法兰克福证券交易所上市（FWB：DLG），其股票是德国技术股指数（TecDax）的成分股。