[求助]VIA的制作 VIA, 求助, 制作

hqu_yuncs

在制作过孔的时候，首先必须要定义板的层数吗？我要做一块10几层的板，但是具体层数还没有定下来。现在发现在做过孔的时候，要定义内层所有的Anti PAD和thermal relief，请问这两个参数一定要定义吗？如果要定义，比如我做内径10米mil，焊盘20Mil的过孔，那Anti PAD和thermal relief这两个参数该设多大呢？ 先谢过大家了···

一通百通

不管多少层数，在PAD中定义一个Default internal层就可以了，焊盘20Mil可以作到25Mil,Anti PAD和thermal relief这两个数都应该大于焊盘。

有必要清楚两个术语：

1.Anti PAD用于负层，翻译成“隔离盘”更合适。如果在负层的元件PAD没有Anti PAD，那么所有的过孔与过孔相通，没有隔离作用。

2.thermal relief用于正层，翻译成“花焊盘”，大面积敷铜时铜不会与PAD全部相通，有利于焊接。

hqu_yuncs

首先谢谢一通版主了，由于空间的关系（BGA封装），我的焊盘外径最大只能做到20mil的。那我只能定义Anti PAD和thermal relief都为30Mil了，这样的参数应该没什么问题了吧？！再次感谢。。。

一通百通

应该没问题

218guhan

这两个东西我现在都不是很明白