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混和或选择接地
混和接地结构是单点接地和多点接地的复合。在PCB 中存在高低频混和频率时，常使用这种结构。图三提供了两种混和接地方法。对于电容耦合型电路，在低频时呈现单点接地结构，而在高频时呈现多点接地状态。这是因为电容将高频R F 电流分流到了地。这种方法成功的关键在于清楚使用的频率和接地电流预期流向。在接地拓扑结构中使用电容和电感，使我们能用一种优化设计的方式控制射频电流。通过确定射频电流要通过的路径，可以控制PCB 的布线。对射频电流回路缺乏认识可能导致辐射或敏感度方面的问题。
模拟电路接地
许多模拟电路工作在低频状态下，对于这些灵敏的电路，单点接地是最好的接地方式。接地的主要目的是防止来自其它噪声元件( 如数字逻辑器件、电动机、电源、继电器) 的大接地电流争用敏感的模拟地线。模拟接地所要求的无噪声度依赖于模拟输入的灵敏度。例如，对于低电平的模拟放大器，要求10 μ V 输入信号的会比要求1 0 V 输入信号的更易受干扰。因此，10 μ V 输入的放大需要一个干净的接地系统。对于高电平的模拟电路，接地要求不非常严格。
数字电路接地
因为高频电流是由接地噪声电压和数设备布线区域的压降产生的，所以在高速数字电路中优先使用多点接地。它的主要目的是建立一个统一电位共模参考系统。因为寄生参数改变了预期的接地路径，所以单点接地不能有效地发挥作用。只要保持一个低的接地参考阻抗，接地环路通常不会出现数字问题。许多数字环路并不会要求具有滤波作用的接地参考源。数字电路具有几百毫伏的噪声容限，并且能够承受数十到数百毫伏的接地噪声梯度。在多层板中的接地“镜像”平面最适合信号电流。而为了控制共模产生的损耗，机壳应使用多点接地。 |
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