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当今汽车中的电子类功能（图1）不断增加，并将很快超过机械类功能所提供的价值。电子类功能也正成为车型的主要竞争元素。车型按时交付的制约因素已经不再是机械设计，而是电子和软件。因此不仅要快速设计出这些电子部件来，还要让其具备较高的性能、质量并满足可靠性标准。如果它们的可靠性较低，且在售后出现故障，那么企业不但将承受巨额的保修和召回费用，还可能令其声誉受损。例如在2011年，劳斯莱斯（Rolls-Royce）不得不召回600辆价值25万美元的古思特（Ghost）轿车，因为过热的电路板可能引起火灾。人们可不希望这种质量和可靠性的汽车发生此类危险。
电子设备的主要热源是其半导体芯片（IC），这些芯片对温度非常敏感，使得冷却方案的设计成了挑战。过热会使芯片过早失效。随着功能的增加，相关散热问题日益突显，成为电子设备发展过程中的一个潜在制约因素。对关键器件，需要合适的冷却策略来防止其过热和失效。
下面列举了一些促使热专家和设计人员在设计过程中（从概念到设计探究和优化到最终方案验证）使用高效的计算流体力学（CFD）热模拟软件的因素：
●让产品及时面市。比计划晚哪怕仅仅几周都可能推迟新车型的交付，令汽车公司损失数百万美元。
●让设计人员能够尝试多种设计方案。打造出更高质量、更优性能和更具竞争力的产品。
●减少样机数量。样机会耗费相当多的资金和时间。
●交付可靠性高的产品。节约保修和召回费用，保持企业良好声誉。
使用机械设计自动化（MDA）软件的机械设计人员负责产品除集成电路（IC）与PCB板以外其他所有部件的结构设计。因此他们需要与使用电子设计自动化（EDA）软件的电子设计人员合作。过去，MDA与EDA这两个领域通常仅通过传递全部数据的IDF标准来交互数据，该方法没有传递散热相关信息的数据过滤器。这就导致带入热分析的设计细节过多，使CFD模拟要么需要设计人员手工简化模型，要么就要承受模型机械造成的过长的CFD运行时间或收敛差。
图2：包括电子控制单元（ECU）和泵控制器在内的所有汽车电子器件都需要良好的热管理
为何要从概念设计阶段开始？
良好的热管理应当在开发过程的概念阶段就开始设计。这些产品常常是复杂的系统，需要几个不同背景设计部门的协作：IC和（FPGA）工程师、PCB板布局工程师、制造工程师、软件开发人员、可靠性工程师、机械设计师、营销、无线射频和高速电气工程师等等。在概念阶段需做出与产品的可行性相关的决定。其中就涉及到“根据给定的空间、尺寸规格、想要的性能与功能等条件，系统产生的热能得到有效管理吗？” |
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