焊锡过程中常见的问题 松香, 元器件, 电烙铁

冈田电子

一、锡点形成尖锐的突尖：这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当造成。出现这种情况要加强对作业者的专业培训，提高产能，减少误工现象；
二、焊锡连桥：指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。尤其要注意对超小元器件及细小印刷电路板焊接。自动焊接机
三、焊点周围松香残渣很多或焊剂过量：当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。所以，松香含量的多少在一定程度决定了焊接的质量，裕新泰锡线松香含量适中，大家可以参考。
四、连松香焊接：焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,焊点下存在一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜,可以用烙铁进行补焊。对于已形成的黑膜,则要把焊锡清理干净,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接；
五、锡堆积及焊锡过少：往往由于焊锡作业的新手不熟悉作业造成焊锡用量过多从而形成锡堆积，造成浪费或过少没有形成焊点包裹自动焊锡机