赛灵思下一代Virtex FPGA亮相，领军65nm工艺 赛灵思, FPGA, Virtex, 工艺, 下一代

vincent

赛灵思(Xilinx)日前在Electronics Summit 2006展会上率先展示了其65nm工艺新一代 Virtex FPGA系列中的首款器件。Virtex FPGA系列是目前应用最广泛的FPGA系列，累计销售收入已超过40亿美元。

昨日，本刊执行主编Major Lee在展会现场已亲自体验了此次半导体工艺向前迈进的一步，并发来“硅谷传真”，称其为“更小、更快、更强的65nm Virtex”。其它展会信息请关注我们的“硅谷五日谈：来自本刊主编的越洋报道”！

赛灵思董事会主席、总裁兼CEO Wim Roelandts介绍说：“我们在2004年推出的90nm Virtex-4系列获得了极大的成功，该系列是业界首款基于三极栅氧化层技术的器件，采用了三种栅氧化层类型，以便能够在整个器件上选择性地优化性能、功耗和操作电压。我们的下一代65nm器件将延续这一创新水平。”

“我们的双代工战略继续获得收效，使我们能够优先采用前沿的工艺技术和生产能力，”赛灵思副总裁兼高级产品部总经理Erich Goetting说，“在11层金属层的CMOS工艺中使用第二代三极栅氧化层技术，确保了我们的FPGA在密度、性能和低功耗方面继续领先。随着我们向镍硅化物(nickel-silicide)和栅堆叠结构自对准技术(gate-stack self aligned technology)的发展，并在所有金属电介质之间采用全低k，向65nm工艺的迁移在所有方面都带来了巨大好处，特别是在性能和功耗方面。从晶圆加工角度来看，东芝和UMC的组合可以支持300mm/65nm晶圆片生产，每月产量可超过15,000晶圆片。”

赛灵思在上世纪90年代末凭借Virtex-II产品系列推出业界第一款平台FPGA，为嵌入硬IP提供了一种支持的结构。下一代Virtex-II PRO产品利用这一技术嵌入了IBM PowerPC和多千兆位收发器，成为高速串行通信、DSP和嵌入式处理器应用领域的转折点。而随着Virtex-4系列的推出，通过引入ASMBL架构，在同一系列中提供针对逻辑、DSP和嵌入式处理应用领域优化的多种平台，平台FPGA的概念被提升到新的水平。

据称，赛灵思下一代Virtex平台将继续基于这一强大基础而构建，为客户提供在65nm工艺节点上重复利用现有知识产权和设计知识的自然迁移途径。“通过利用先进的工艺技术以提高性能和降低成本，以使FPGA的应用扩展到新的应用领域，如DSP、高速串行通信和嵌入式应用等。”领先的市场调查公司IBS公司总裁Handel Jones说，“赛灵思一直以来都是率先在市场上采用前沿技术，并将在65nm工艺上延续这一传统。这毫无疑问地巩固了其在PLD市场的竞争优势和实质性领导地位，并将进一步推动其在价值220亿美元的ASIC/ASSP市场中的成长。”

一些特定的客户和合作伙伴已在今年初收到早期试用软件(early access software)，以开始对下一代Virtex FPGA进行评估和设计。“Mercury正通过使用早期试用设计工具，在应用下一代Virtex FPGA的多个方面取得进展。”Mercury Computer Systems公司咨询工程师兼技术官Shep Siegel说，“即使是在这种早期阶段，工艺的优势、结构的发展和工具的成熟这三者的结合，已产生了令人瞩目的结果。”

“该系列的容量和性能令人惊异，我们非常兴奋能通过我们的Synplify产品系列中提供了对赛灵思早期试用客户的直接支持。”Synplicity公司FPGA产品营销主管Jeff Garrison说，“我们感到下一代Virtex将为可编程逻辑在更广阔的领域得到应用开启了大门。”赛灵思已按照其早期试用计划向用客户提供了软件，并将于2006年下半年全面供货。

vincent

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