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功率器件封装技术家族新成员推动电路板设计向前发展
BPA在其刚刚发表的报告《电路板中的金属—增强印刷电路板的热能与功率管理的机遇》中确定了功率半导体家族的新成员，且指出这些半导体器件对电路板的热能和功率管理提出了新的设计要求。该报告依据下述原则将大量应运而生的电路板级解决方案分为12大类：
● 热能管理技术—热导管、内嵌物和散热面等；
● 电流管理—铜面、嵌入式母线、离散布线或带；
● 电路板铺设—层数及内部/外部散热面的使用。
这些解决方案提供了广泛的热能与功率管理能力，且通过电路板热路径能够提供温升在10℃以内的不同功率密度管理能力。这些解决方案的功率密度范围为0.25W/cm2~35W/cm2。
如今，功率转换、管理与控制的数字化进程不断加快，功率半导体技术的发展和自动化装配成本优势日益突出，进而推动表贴封装技术向着更新、更小的趋势发展。在这种情形下，这些解决方案所能提供的能力范围是至关重要的。
小型封装提供高能量
“等量”封装产品家族便是其中之一，这种器件由国际整流器公司(IR)开发并命名为“DirectFET”进入市场。还有一种类似的封装就是英飞凌科技股份有限公司的“CanPAK”，采用国际整流公司授权的DirectFET技术制成。这些器件之所以被称为“等量”器件是因为它们提供一条既可通往电路板内部又可在需要时通过封装顶部通往电路板外部的平衡散热路径，如图1所示。
图1：“等量”封装提供两条散热路径：通往电路板内部和周围环境。
除了能够满足热量要求外，等量封装中使用金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)的电源应用能够承载五十安培至几百安培的电流。这远远超过传统印刷电路板能够承载的电流上限(10A～15A)。要管理该种电流强度需要一套不同且独特的电路板设计标准。待续详情：http://www.zxpcb.net |
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