高通最新3G-HSDPA单芯片QSC6270/40 高通, 单芯片

juliguo

北京时间2006年11月20日，来自美国的QUALCOMM高通公司正式对外宣布，他们已经成功研制出了能够支持传统的UMTS（3G）网络与HSDPA高速无线数据传输网络的单芯片解决方案。作为美国高通QSC（QUALCOMM Single Chip）家族当中的最新成员，QSC6270和QSC6240集成了GSM、GPRS、EDGE、WCDMA和HSDPA的通讯芯片，基带调制解调器和一个多媒体处理器。由于采用了全新的65纳米制程工艺，因此此颗芯片的耗电量将大为降低。而先进的电源管理技术也将会使手机电池的使用时间得到进一步的提升。根据高通公司的介绍，QSC6270和QSC6240这两种最新型的芯片都将会在2007年的第三季度正式开始出货。