是德科技将在EPEPS 2015展示最新硬件和EDA软件解决方案成果
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是德科技将在EPEPS 2015展示最新硬件和EDA软件解决方案成果
是德科技公司日前宣布将在EPEPS 2015展示最新硬件和电子设计自动化(EDA)软件解决方案。EPEPS 2015将于10月25日至28日在美国加利福尼亚州圣何塞希尔顿逸林酒店举行。
展会期间,是德科技技术专家与应用工程师将举行非正式讨论与演示,展示是德科技高频仿真与测量工具,包括先进设计系统(ADS)和物理层测试系统(PLTS)软件。这些工具能够帮助设计人员高效地整合集成电路、封装和电路版图,从而仿真、分析并测量多千兆位通道设计,包括单端DDR、高密度差分PCIe及100GB超高速数据传输以太网等等。
工程师将了解如何在制版前和制版后以及测量工作流程中无缝集成电磁场模型,以满足信号与功率完整性要求,确保出色的产品性能。测量工作流程演示包括应用PLTS软件自动夹具移除(AFR)特性的突破性误差校正技术展示。该技术能够增强PCB应用的仿真与测量关联性。
作为EPEPS 2015技术展示的一部分,是德科技EEsof EDA信号完整性应用工程师Heidi Barnes将与多伦多大学的PieroTriverio共同主持10月27日周二举行的“先进封装技术与技巧”研讨会。
是德科技同样非常荣幸地成为EPEPS 2015 IBIS峰会的赞助商。峰会将于10月28日周三下午举行,是德科技位于3号展台。
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