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赵祖佑指出,三星、LG在智慧型手机市占不断攀升,特别是在新兴市场的市占率居高不下,带动韩国上游PCB产业强劲订单支撑与出海口;透过集团式的布局不仅挹注PCB厂研发资源,在成本压力上也相对比较小,自动焊锡机设备加以韩国政府刻意将汇率操纵在低档,有效提升韩系PCB业者的国际竞争力。
去年韩国PCB产业应用在软板、HDI板的比重高达40%,超过日本的38%,也超过中国大陆的27%,显见韩国PCB厂侧重智慧行动装置的布局,整个PCB产业的研发重点也落在高端化、小型化、高速化等三个主轴。
不过赵祖佑也提醒,以Semco供应三星集团,LG Innotek供应LG集团来看,韩系厂商的经营过于封闭,不利于客户多元化与分散订单,另外韩系厂商在全球化布局上脚步略晚,目前只有少数厂商在中国大陆、东南亚设有工厂,也不利于客户群扩张。
除了三星、LG集团旗下的PCB厂之外,Daeduck与LG Innotek可同时供应软板、硬板、IC载板,与欣兴一样是全方位PCB厂;而Simmtech则是唯一前往中国大陆西部设厂的韩商。
自动焊锡设备根据工研院IEK的统计,2010年时,韩系厂商只有Semco挤进全球前十大PCB厂,到了2011年,已经有Semco、Young Poong Group挤进全球前十大,未来韩系厂商的竞争优势值得关注。
三星、LG智慧型手机品牌全球市占率攻城掠地,连带推升韩国PCB产业急起直追,工研院IEK经理赵祖佑表示,下游终端品牌强势,确保韩国PCB厂的出海口与订单,加上韩国官方刻意将汇率操纵在低档,韩系厂商的竞争优势正在崛起,步步进逼台、日业者。
根据工研院IEK统计,去年韩国PCB产业的市场规模达12兆韩元,相当于100亿美元,其中68%为PCB制造,13%为原材料,辅助材料与设备各占2%、4%;化学品、代工分占10%、3%。
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