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IC设计复杂度和生产成本的不断上涨使继续提高设计工程师的设计产出率成为保持竞争优势的法宝,本文阐述的从“C语言”到“门”的编译方法和思路,能够使设计工作更简单、更高效,满足提高设计产出率的需求。
VHDL和Verilog是否已经过了它们的黄金时代,即将被诸如System C、Handel-C以及其它类似C的设计语言所替代?这样的变化也许即将来临,然而这背后存在的危机是什么将是一个很难回答的问题。不是因为没有危机,而是因为影响半导体工业的因素太多。这些危机包括制造先进芯片所需日益增长的成本、完成具有上亿个晶体管的设计所需的时间、吸引并留住能设计复杂芯片的骨干设计工程师、在流片之前就消除设计错误,以及在市场的时间窗口内及时推出产品等等。
因此,我们正面临着很多问题,归根结底,真正需要解决的就是:1. 如何在设计复杂度以指数速度增长的情况下进行高效而正确的设计?2. 如何在生产成本以指数速度增长的情况下用硅芯片实现这些设计?
幸运的是,这两个问题已都有解决方法,这些解决方法能扭转目前困境,并将问题的控制权交还给设计工程师和技术创新者以生产出新一代高附加值产品。问题的答案也许就是使用类似于普通C语言的设计语言。
实现中存在的危机
尽管设计深亚微米器件仍存在不少问题,但如果期望很快就打破过去四十年以来的半导体技术发展趋势是不明智的。实现先进芯片的成本已非常高,并且还在不断攀升。从ASIC设计项目的启动数量越来越少可看到了由此带来的必然后果,因为成本升高,未来可用于构建新系统的“标准”芯片将逐渐越少。过去那种集中很多优秀的工程师将一个创新概念发展到世界领先的技术公司的路线对新来者来说已经不太现实了。
半导体前景风云变幻,其两个最有趣的特点是:1. 随着单内核处理器达到其固有极限,处理器在向“多内核”的方向发展;2. 随着FPGA在片上集成越来越多的系统级元件,FPGA的使用数量不断增加。事实上,这两个特点是同一个潜在趋势的不同方面。对这两个特点进行推断,就会发现最终需要一个面向复杂计算的元件阵列结构,这个阵列结构与高速、灵活的通信网络连接在一起。可以预计ASIC的应用将减少(除了量非常大的产品以外),FPGA和可重配置架构的应用将增加。
设计中存在的危机
假设一位首席芯片设计工程师用18个月时间完成一项设计并开始投产,如果认为这个项目还需花费大量资金重新设计那是不现实的。实际上,就丢失的市场份额而言损失将更多,因为产品出货时间要延迟10周。总之,同样的问题在下一个设计项目中仍困扰着首席芯片设计工程师,因为设计中晶体管的数量将增加一倍,但他并没有两倍数量的设计工程师或两倍的时间来完成这项工作,也不能犯两倍数量的错误。
由于我们无法摆脱日益增长的设计复杂度和静态资源,因此实现这样的设计只有一种途径,那就是提高设计工程师的设计产出率。电子设计自动化行业现已推出更好的工具和语言并鼓励设计复用,这使设计工程师的设计产出率在过去数十年内以每年23%的速度增长。然而问题是,设计产出率23%的增长速度远远低于设计复杂度每年将近60%的增长速度。这两个数据之间的差距就是一种“设计差距”。
过去是用手工设计芯片-多边形布局设计,不断增加的复杂度迫使设计工程师通过采用标准单元库和原理图捕获来获得更高的设计产出率,尽管这会损失控制和“效率”。大约十年以后,基于同样原因,芯片设计需要再次提高设计产出率,并放弃更多控制和效率,转向如VHDL和Verilog这样的硬件描述语言和逻辑综合。现在几乎所有设计工程师的设计产出率的增长都来自于设计复用。尽管可以很容易地预测到将来设计复用会更多,但它还不足以使公司保持竞争优势,因此设计产出率还需得到进一步提高。
我们至今用来解决这个设计差距的方法的效果并不足够好。其痛苦之大以至于行业中大多数人都知道需要进行一些改变。大量的争论出现在这种改变将意味着转到“系统级”设计。然而,“系统级”到底意味什么并没有取得一致认识。但是很明显,转换到系统级设计将是断断续续的过程,可能类似于VHDL/Verilog和标准单元的演变。
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