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MT4S100T:最小封装锗硅异质结晶体管

贵宾

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wilfrid发表于 2002-11-15 16:17 | 只看该作者

MT4S100T:最小封装锗硅异质结晶体管

结晶体, 异质, 封装
十一月四日讯，东芝美国电子元件公司(TAEC)宣布一种新的封装TESQ，比标准的4引脚SOT-343表面安装封装还小34%，使用在手机，无线PDA和无线局域网(WLAN)的低噪音放大器(LNA)和压控振荡器有更高的增益。
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