晶圆级封装SoC助力 低功耗蓝牙终端产品应用更轻易 蓝牙, 台湾, 产品

yuchengze

评论 （0）分享到微博QQ微信LinkedIn低功耗蓝牙模块设计更精简，使得终端产品应用愈加方便、多元。 Nordic Semiconductor宣布，该公司旗下以晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)的低功耗蓝牙(BLE)系统单芯片(SoC)--nRF52832获台湾先封科技采用，进而打造出内建天线封装(AoP)模块--M905，可利用「即插即用」解决方案来实现各种复杂的无线连接产品，从而降低开发成本，并加快产品上市速度。

先封科技技术长林定显表示，微型WL-CSP是市场上最小的封装，内含高效的处理器和丰富的I/O支持，且可有效降低功耗；此外，内建的NFC-A卷标提供易于配对的性能，也促使该公司决定采用Nordic旗下nRF52832以发展相关蓝牙低功耗模块。

此一SoC采用3×3.2mm晶圆级芯片尺寸封装，结合64MHz、32位ARM Cortex M4F处理器与2.4GHz多重协议无线电(与蓝牙5、ANT和专有2.4GHz RF软件完全兼容)，具备高效能；且还利用专有2.4GHz无线电及5.5mA峰值RX/TX电流等功能，可有效降低功耗，并采用全自动电源管理系统， 所产生的低功耗蓝牙解决方案，可提供高达58 CoreMark/mA的能效，是同类竞争解决方案的两倍。

为提升低功耗蓝牙终端产品效能与应用方便性，先封科技采用该SoC与旗下系统级封装(SiP)技术结合，打造出6.5 × 6.5mm外形尺寸的模块，使其适用于各种空间受限的低功耗应用，例如提供语音控制、模式识别或环境学习功能的穿戴式装置和独立设备。

另外，该模块可协助产品制造商加速支持蓝牙4.2的应用之开发、生产和产品上市时间，而且客户不须要具备任何RF设计专长。 该模块包括整合式天线，以及全系列芯片内建可编程的模拟和数字周边；未来此一模块还将作为开发工具包板供应市场，可与先封科技现有的传感器板产品相接。