意法半导体1.15亿美元收购AMS的NFC和RFID资产 半导体, 领域

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近年来，随着智能手机的发展，移动支付也获得了迅猛发展，三星、苹果、华为等各大厂商相继推出移动支付功能，俨然一个巨大的市场正在打开。在移动支付芯片领域有三大巨头，分别是NXP、ST、INSIDE，ST虽然入局较晚，但还是占据着手机终端NFC芯片的一部分市场，而INSIDE则转向了NFC的IP授权和芯片认证。
目前ST在移动支付领域主要有ST31、ST54(ST33+ST21)等芯片解决方案，这些芯片方案都能完美适用于手机厂商和可穿戴设备厂商。据了解，ST的芯片产品都是采用的AMS的booster，因此天线可以设计的较小，性能提高，非接交易距离可以达到至少5厘米以上。
最新消息，意法半导体(以下简称ST)在其官网宣布收购奥地利微电子公司(AMS)NFC和RFID reader的所有资产，获得相关的所有专利、技术、产品以及业务，以强化ST在安全微控制器解决方案的实力，为ST在移动设备、穿戴式、金融、身份认证、工业化、自动化以及物联网等领域的发展提供助力。
据了解，本次收购直接到账的资金是7780万美元，根据收购之后的发展情况还将支付起码1300万美元，最多不超过3700万美元。也就是说本次ST收购AMS总共花费9080万—1.148亿美元。
此外，值得一提的是，ST本次收购动作早已经完成，通过已收购资产生产的，拥有更强性能，更高集成度并且集成了ST SE安全元件的NFC控制芯片，已经送主要客户抽样检测，很快将应用于市场。
ST执行副总裁兼微控制器和电子IC部门总经理Claude Dardanne也宣称，安全连接和NFC是物联网和移动设备的关键先决技术，希望通过收购能够在这两个领域为ST赢得更多市场。
早在今年3月份，ST和AMS宣布，双方合作开发的NFC解决方案获得ARM新的可穿戴式设备参考设计选用，用于提供安全且高性能的NFC和微控制器功能。ST和AMS合作开发的NFC解决方案的包含了意法半导体的ST54E系统封装和ams的AS39230 NFC模拟前端和boostedNFC技术。ST54E系统封装集成了NFC控制器(NFCC)和符合Global Platform标准v2.2的安全单元。
当时ST安全微控制器产品部市场总监Laurent Degauque表示：“AMS和ST的整合的解决方案为开发安全、高能效的穿戴式/物联网应用(例如非接触式支付、售检票和存取控制)提供一个便捷的开发方法。兼容mbed物联网设备平台，将让OEM厂商能够快速完成从原型开发到产品制造的整个研发周期，集中力量在产品设计中增加高附加值的功能。”