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经过多年的发展，MEMS麦克风的体积越来越小，灵敏度越来越高，正在从模拟转向数字。近日，意法半导体市场技术经理Borris在接受华强电子网记者采访时指出，目前虽然很多产品还属于模拟接口，但数字MEMS麦克风的比例肯定会上升。 至于数字MEMS麦克风什么时候会超过模拟产品，占据主流地位，Borris称目前很难预测，关键在于与主芯片的配合，以及主芯片的定位和发展。Borris直言，ST会紧跟市场发展趋势，推更多新概念的MEMS麦克风产品，其计划推出的新一代产品将比上一代产品的灵敏度更高、体积更小，且更智能化。
实际上，目前来看，不管是原本就在MEMS麦克风市场耕耘的企业，如楼氏电子，还是新进入该领域的企业，如ST、欧胜、ADI等，都既有推模拟MEMS麦克风产品，也有推数字MEMS麦克风产品。数字MEMS麦克风是将MEMS硅麦芯片与具有模数信号转换处理功能的ASIC芯片组合而成，这样从电路板上去掉了很容易产生噪音的模拟信号，并简化了总体设计，从而可以缩短产品上市时间。另外，数字MEMS麦克风对于电磁干扰也较不敏感，而且电源抑制比(PSRR)提高，可以简化架构和改善音频质量。对于采用三个或更多麦克风的噪声抑制，数字麦克风的信号比模拟麦克风的信号更容易处理，比如用于笔记本，数字MEMS麦克风对于大型液晶显示器(LCD)造成的电磁干扰可提供更强的免疫力。
不久前，调研机构IHS公司在其MEMS专题报告中大胆预测道：由于具有对电磁干扰的免疫力较高和设计阶段具有更大的灵活性等优点，数字MEMS麦克风，越来越多地被用于手机、笔记本以及苹果iPad等畅销产品之中，其销售额明年将超过模拟产品。IHS预计，2013年数字MEMS麦克风的销售额将达到3.151亿美元，而模拟MEMS麦克风的销售额将为2.61亿美元，份额降到50%以下，这将是数字MEMS麦克风首次占据上风。
毫无疑问，高性能数字麦克风技术对提高移动设备的音频质量，提供更丰富的用户体验至关重要。由于便携式设备广泛用于各种嘈杂的环境，加之智能手机和多方通话服务对更高音质不断提高的迫切需求，更先进的数字MEMS麦克风技术必将全面赢得市场。
此外，在英国欧胜微电子有限公司经理钟庆源看来，单芯片整合也是MEMS麦克风未来的发展方向。他表示，现阶段，MEMS麦克风的架构多为MEMS感测器加上控制IC与电路，为更节省印刷电路板(PCB)空间，未来，欧胜MEMS麦克风产品也将透过单芯片整合技术，节省电路板占用空间。“单芯片整合，更具成本竞争力，并符合市场需求，这是我们在MEMS麦克风产品规划上的一个重要方向。”
展望未来，可以想象在安装麦克风换能器元件的同一个MEMS芯片上会整合一个以上传感器功能，以降低封装、测试和整体处理成本。一个硅MEMS麦克风还可能与一款加速器整合在一起，如在一款手机内。或者，在一个封装内整合多个芯片。 |
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