实现更高功率密度和效率的芯片和封装技术
只有将高性能的半导体技术与最先进的封装技术结合起来，才能满足对更高效率和更高功率密度的需求。这种结合所产生的高性能产品具有极高的效率、超紧凑的设计，并最终达到更低的系统成本。
OptiMOS是英飞凌科技股份公司的商标。
图1. 英飞凌MOSFET产品与竞争对手产品之间通态电阻的对比
图2. 40V电压等级产品中最低总电阻成分的对比。SuperSO8产品的封装电阻远低于TO-220产品。
图3. TO-220封装与SuperSO8封装产品同步整流效率的对比。测量结果基于处于电气隔离状态的输入电压和同步整流输出电压分别为400V和12V的DC/DC转换器，例如用于服务器网络设备中的转换器。
图4. 利用热沉和强制对流降低热电阻Rthja。
图5. 版图对应用性能的影响。在电流为78A时的温度分布和压降。 |
