克服基于云的物联网(IoT)配置挑战 Bruno Damien 集成电路, 半导体, 物联网, 工程师, 技术

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在当今物联网市场，由于现有的工作人员有限和可能借鉴的先前专知微乎其微，没有可行的方案可同时兼顾连接节点的有效性和系统如何与云接口，物联网实施对工程团队构成极大挑战。

通过物联网开发套件（IDK），安森美半导体现在能够提供给工程界一个可配置的平台，兼顾前述的不同方面。它给工程师一个真正的可即用的开发资源，结合先进的集成电路技术与精密的软件框架，以显着帮助“设备到云”的物联网部署。因此，它可以加快原型和缩短上市进程。

在IDK平台的中心是一个32位的基于ARM® Cortex® M3的系统单芯片（SOC），内置于主板。一系列子卡可以与此接口。这些各有不同的相关功能，负责众多不同的互联（基于802.15.4 MAC的无线电支持ZigBee和Thread，以及Wi-Fi、美国和欧盟Sigfox、CAN、以太网等）、感测（运动、环境光、距离、心率等）和驱动（电机和LED驱动）功能。

IDK还提供行业标准的云互联协议，如消息队列遥测传输（MQTT）、具象状态传输（REST）和超文本传输协议（HTTP）。虽然Carriots是IDK默认的云，但所有这些协议支持应用开发人员接口广泛应用的物联网云服务提供商以配置基础设施即服务（IaaS）、平台即服务（PaaS）或软件即服务（SaaS）。

该硬件配以一个全面的集成开发环境（IDE），它具有一个C++编译器、调试器、代码编辑器和应用相关的库。可以通过这个平台服务于很多的应用领域，有智能计量、家庭/建筑/工厂自动化、环境数据记录、病人监控、过程控制、占用检测、个人穿戴式报警、能源管理、运动控制、资产跟踪等。得益于IDK网页直观的产品推荐工具，工程师可以找到最适合他们各自设计对象的扩展板。他们还可以访问许多应用实例-从非常简单的功能开始，以帮助他们获得信心，然后再进行更具挑战性的活动。

请观看IDK网站的网上广播以了解更多。