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2009年，TI（德州仪器）建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂，此举改变了半导体行业的局面。
到那时为止，模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里，TI（德州仪器）可以获得比竞争对手更有利的die-size 和成本优势。理论上，一块300mm晶圆提供的芯片数比200mm的晶圆多2.5倍，从而使TI（德州仪器）降低整体的制造成本。
在过去的一年里，英飞凌和意法半导体已经开始加紧筹划各自的用于模拟芯片的300mm晶圆厂。并且寻求填补缺少晶圆厂和轻晶圆客户空隙的方法，GlobalFoundries是能够提供300mm产能的、用于模拟/混合信号技术的最优秀制造商之一。“TI具有这些技术并且也是300mm水平的，”日前Globalfoundries的全球销售，市场，质量和设计的副执行Michael Noonen说。“怎么做才能和TI（德州仪器）相媲美？我们要的是这个问题的答案。”
在这不断变化的形势中，Powerchip，TowerJazz，TSMC和UMC 已开始准备提供300mm模拟芯片的生产能力。但大多数的专业代工厂没有300mm晶圆厂，并且认为他们并不处于劣势。他们认为，模拟技术是面向过程的，并不依赖于晶片的尺寸。
模拟芯片制造商能否吸收新的300mm的产能目前尚不清楚。一些模拟IDM依然自己制造，而其他人已经使用了代工厂。还有其他的问题，300mm模拟晶圆厂能给予芯片制造商竞争优势吗？
“生产200mm晶圆的晶圆厂在未来几年里都被认为是划算的，它能够制造多种类型的集成电路，如专业的存储器，图像传感器，显示驱动器，微控制器，模拟产品，和基于MEMS的器件，IC Insights的分析师Trevor Yancey说。“在大多数情况下，300mm晶圆厂仅仅用于制造大批量的、商品型的器件如DRAM、闪存、图像传感器和电源管理装置，并且这种情况还会继续。”
事实上，大量的模拟市场如接口芯片和，300mm晶圆厂给予芯片制造商更有优势的die-size ，TI（德州仪器）市场研究总监Susie Inouye说。“有许多的模拟产品，选择在300mm晶圆厂里制造并不能高效地利用成本，如运算放大器等等，但我会说对于一些产品也有优势。比如电源管理，TI（德州仪器）凭借300mm晶圆厂就有优势。”
另一方面，在低迷时期，300mm模拟晶圆厂可能难以利用全部生产力继而导致不必要的产能过剩。事实上，TI（德州仪器）本身是可以立即吞噬自己内部工厂过剩的产能的。在一般的行业，在0.35微米以上的老工艺产能过剩，但主流的0.18微米技术的生产供不应求。
模拟：仍然是宠儿？
多年来，由于稳定的经济增长，模拟电子成了华尔街的宠儿。去年，模拟IC市场受到重挫，在2011与2012跨年之际下跌7%。2012全公司整个IC市场下降了3%。但模拟IC市场有望反弹，在2013增长6%，Inouye说。智能手机和平板电脑继续带动模拟市场，但更传统的市场仍然低迷不振，她说。
在制造业方面，也有一些不确定性，如果没有大的波动，在2009会迎来新局面，当TI（德州仪器）开启RFAB，位于德克萨斯洲理查德森的业界第一个300mm晶圆厂模拟。RFAB是基于LBC7，线性BiCMOS工艺，和C05,0.18微米模拟技术生产和运行的。
当TI（德州仪器）建成新的晶圆厂，一些人担心TI（德州仪器）会赶走竞争对手和搞价格“轰炸”。但是，TI（德州仪器）并没有赶出其竞争对手；也没有搞价格战。事实上，该公司希望保持利润率。
但RFAB给了TI（德州仪器）两方面的优势。“所有的300mm模拟生产中 40%是电源管理。300mm让他们从一块晶圆上得到更多数量的裸片，”databean的Inouye说。其次，以TI（德州仪器） 的300mm的产能，也能为客户提供有保证的电源。这对像富士康和三星这样的大客户来讲很关键，在过渡时期它们订购大量的产品，她说。
代工业关注300mm模拟晶圆厂
TI（德州仪器），英飞凌和意法半导体是少数具有300mm生产能力的模/数混合晶圆厂中的精英企业。其他模拟IDM没有300mm晶圆厂，这意味着他们必须同这些企业打交道，如果他们需要更大尺寸的晶圆代工。
在某种程度上，GlobalFoundries，力晶半导体，台积电和联华电子公司有专业300mm的生产能力。GlobalFoundries、台积电和联华电子公司也追求领先的数字市场。“我们真的希望能有两种类型的SoC，”GlobalFoundries的noonen说。“一种SOC处于最前沿。然后，另一种SOC则追求More Than Moore（将CMOS技术与模拟/混合技术相结合），这都是有趣的。”
去年年底，Globalfoundries采取了主动的战略，称为“2015愿景，”涉及其晶圆厂在新加坡的业务。在新加坡，Globalfoundries拥有200mm和300mm晶圆厂，主要分别用于混合信号和逻辑器件的生产。
在新的战略下，GlobalFoundries将扩大新加坡的300mm用于模拟/混合芯片生产的晶圆厂。在该晶圆厂，它已开始安装300mm的设备，这是最近从台湾的ProMos购得的。300mm的晶圆厂，代号为7厂，生产量将从现在的600000片/年提高到1000000片/年。扩建的方案预计将于2014年中期完成。
总之，Globalfoundries认为它的模拟/混合信号工艺能够赢得更多的客户从而更有力地与IDM竞争。“我们真的想加快混合信号技术在300mm领域的发展，”noonen说。“我们的想法是利用技术，不仅是竞争，好于那些把自己俘虏在晶圆厂的人们。”
同时，在五月，联合微电子公司（UMC）实施类似的策略。联电将把一个在新加坡的有专业生产设施的领先的半导体厂改建成300mm晶圆厂。在这个晶圆厂中，联电将制造CMOS图像传感器，嵌入式存储器和高压芯片。该工厂将“使联华电子赢得进入新市场的机会，”UMC首席运营官W.Y. Chen说。 |
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