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请教一通版主一个关于PCB接地的问题:
一般电子产品的PCB都有信号地和保护地(一些接插件的金属外壳,设备的外壳),不同的工程师处理的方式不同:有的工程师将保护地做成个环(PCB外围)与内部地隔离,然后用一个耐高压的电容(如1000pF/2KV)与信号地连接,有的是用磁珠或者0欧姆的电阻;还有的工程师推荐不要围成环状,而是就近(比如定位孔的地方)用电容或者磁珠、0欧姆电阻连接。
请问版主您认为那种方式比较好或者有什么更好的方法?谢谢!
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en wo 也是一样的问题
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